Station de réparation à air chaud MS9000XL

automatiquepour PCB

Présentation
Prise en charge des circuits imprimés grands formats, multicouches et lourds. Technologie de rework de nouvelle génération intégrant enlèvement, nettoyage et repositionnement des composants.

Points principaux

• Compatible avec des PCB grands formats, multicouches et lourds
• Retrait des composants et acquisition du profil de température simultanés
• Alignement de haute précision avec Visual Move (breveté)
• Système de nettoyage avancé sans contact (option)
• Système de chauffage à haut rendement avec configuration supérieure/inférieure (options disponibles)
• Repositionnement de haute précision avec outillages dédiés
• Nombreuses options d'extension (module chip, caméra externe, etc.)
• Support complet et intégration automatique avec équipements d'inspection et de production

Détails fonctionnels

• Prise en charge des grandes cartes, multicouches et lourdes
  - Dimensions prises en charge : X jusqu'à 650 mm, Y jusqu'à 700 mm ; minimum 50 mm (5–40 mm en option)
  - Poids maximal standard de la carte : 10 kg
  - Dimensions des composants prises en charge : 0402 à 150 × 140 mm
  - Épaisseur prise en charge : standard jusqu'à ~10 mm (jusqu'à ~20 mm avec modification optionnelle des brides)
  - Adapté aux cartes grand format pour serveurs et stations de base
• Retrait de composants & acquisition de profil de température simultanés
  - Système de suivi automatique de la température ITTSⅡ (développement interne) pour effectuer le retrait et la capture du profil simultanément
  - Niveau de compétence : opération réalisable en ~15 minutes par un opérateur non spécialiste
• Alignement de très haute précision
  - Système d'alignement automatique Visual Move (breveté)
  - Précision de repositionnement répétée : ±25 μm
  - Procédure d'alignement : vue composite des images carte et composant pour confirmer les points diagonaux, puis clic sur chaque point diagonal pour finaliser (méthode Visual Loop)
• Système de nettoyage (option)
  - Unité de nettoyage sans contact disponible
  - Correction automatique du jeu en Z entre la buse d'aspiration et la carte
  - Nettoyage automatique par définition des zones cibles et du trajet
• Système de chauffage
  - Partie supérieure : chauffe-air par cartouche d'environ 1,04 kW (1040 W) — échangeable avec unité IR moyen infrarouge (option)
  - Partie inférieure : chauffeurs infrarouges lointains d'environ 8,0 kW (zone 640×700 mm) — plaque de chauffage local disponible en option pour chauffage ciblé
  - Débit d'air : réglage manuel via débitmètre
• Repositionnement (soudure)
  - Repositionnement haute précision avec outillage dédié (Sand Dip tool)
  - Prend en charge les méthodes d'impression bump et de transfert
• Options d'extension
  - Module chip pour rework de composants CMS (option)
  - Caméra externe : 5,0 Mpx, zoom motorisé, fonctions capture/enregistrement (option)
• Intégration d'équipements
  - Prend en charge la liaison automatisée avec appareils d'aide à l'inspection visuelle, AOI et autres systèmes d'inspection (intégrations éprouvées)

Caractéristiques techniques

• PCB : X (longueur) max 650 mm, min 50 mm (5–40 mm en option)
  Y (largeur) max 700 mm, min 50 mm (5–40 mm en option)
  Z (épaisseur) jusqu'à ~10 mm standard (jusqu'à ~20 mm avec option)
  Jeu utile supérieur au-dessus de la carte : 65 mm
  Jeu utile inférieur sous la carte : max 50 mm (options fixes 50–20 mm)
• Composant : taille XY max 150 × 140 mm (prise en charge alignement Visual Loop)
  Option module chip : prise en charge 0402–0603
• Chauffages : cartouche chauffe-air supérieure approx. 1,04 kW (1040 W)
  Chauffage local inférieur possible via plaque optionnelle
  Chauffage de surface : IR lointain approx. 8,0 kW (zone 640×700 mm)
  Contrôle du débit d'air : manuel via débitmètre
  Nombre de thermocouples : jusqu'à 6 utilisables par l'utilisateur
• Placement des composants : précision répétée ±25 μm
  Méthodes d'impression de pâte : Sand dip, impression bump masque et transfert (concave 250 μ + 150 μ)
• Table XY : serrage PCB Y-rail clamp (serrages pour cartes irrégulières : 6 pinces ; serrages haute résistance 10 mm : 6 pièces)
  Soutien PCB : deux types de broches de support (6 grandes / 6 petites)
• Caméra : 5,0 Mpx zoom motorisé, type prisme spectrale
  Division d'image : Visual Loop alignement automatique (semi-auto)
• Écran / Logiciel : écran 24" LCD pour exploitation
  Logiciel dédié (Windows 10 OS)
  Stockage données utilisateur : sauvegarde par combinaison PCB/package (SSD ≥128 GB)
  Alignement semi-auto : appariement de motif pour alignement automatique XYZθ
• Dimensions, poids, alimentation : L ≈ 1 850 mm × P ≈ 970 mm × H ≈ 1 750 mm
  Poids ≈ 230 kg
  Alimentation : triphasé AC 200–230 V 50/60 Hz (max 10 kW, 60 A)
• Air : air sec 0,5–0,8 MPa (recommandé compresseur >2,1 kW, 220 l/min)
• Remarque : Les spécifications et l'aspect sont sujets à modification sans préavis.