Station de réparation à air chaud MS9000XL

automatiquesemi-automatiquepour PCB

Aperçu du produit
Prise en charge des PCB grands formats, multicouches et lourds. Technologie de rework de nouvelle génération intégrant enlèvement de composants, nettoyage et repositionnement précis.

Points principaux

• Compatible avec des PCB grands formats, multicouches et lourds jusqu'à 650×700 mm
• Retrait des composants et acquisition de profil thermique simultanés via ITTSⅡ
• Alignement automatique haute précision avec Visual Move (breveté), répétabilité ±25 μm
• Unité de nettoyage non contact en option avec correction automatique du jeu en Z
• Système de chauffage double haute efficacité : cartouche air chaud supérieure (~1,04 kW) et chauffage IR lointain inférieur (~8,0 kW)
• Repositionnement haute précision avec outillages dédiés (Sand Dip tool) ; prise en charge du bump printing et du transfert
• Extensible : module chip optionnel, caméra externe 5,0 Mpx avec zoom motorisé et fonctions d'enregistrement
• Prêt pour intégration avec équipements d'inspection (aide visuelle, AOI) pour flux automatisés

Détails fonctionnels

• Support grandes/multicouches/charges lourdes
  - Dimensions PCB X max 650 mm, Y max 700 mm ; min 50 mm (5–40 mm en option) ; poids standard jusqu'à 10 kg ; épaisseur ≈10 mm (jusqu'à ≈20 mm avec option de bride)
• Retrait et profil thermique simultanés
  - ITTSⅡ de suivi automatique de la température permet retrait et capture de profils en parallèle ; opération typique ~15 minutes par opérateur non spécialiste
• Alignement haute précision
  - Alignement Visual Move (Visual Loop) fusionnant images carte/composant pour confirmer points diagonaux et positionnement semi-automatique
• Nettoyage (option)
  - Unité de nettoyage non contact avec parcours automatique et correction Z pour la buse d'aspiration
• Système de chauffage
  - Supérieur : cartouche air chaud ≈1,04 kW (remplaçable par unité IR moyen) ; Inférieur : IR lointain ≈8,0 kW (zone 640×700 mm) ; option plaque de chauffage locale ; débit d'air manuel via débitmètre ; jusqu'à 6 thermocouples utilisables
• Repositionnement
  - Outillages dédiés pour placement précis ; méthodes Sand Dip, impression bump masque et transfert prises en charge

Caractéristiques techniques

• PCB : X max 650 mm, Y max 700 mm, Z ≈10 mm standard (option ≈20 mm) ; dégagement supérieur 65 mm ; dégagement inférieur max 50 mm
• Composant : XY max 150×140 mm ; module chip optionnel 0402–0603
• Chauffages : cartouche air chaud supérieure ≈1,04 kW ; IR lointain inférieur ≈8,0 kW (640×700 mm) ; option plaque locale ; débit d'air manuel ; thermocouples utilisables : 6
• Précision de placement : répétabilité ±25 μm
• Table XY : Y-rail clamp ; broches de support grandes/petites 6/6 ; morsets pour cartes irrégulières et morsets haute résistance 10 mm
• Caméra : 5,0 Mpx zoom motorisé, type prisme spectral ; alignement semi-auto Visual Loop
• Écran / Logiciel : LCD 24 pouces ; logiciel dédié (Windows 10) ; stockage utilisateur par combinaison PCB/package (SSD ≥128 GB)
• Machine : L ≈1850 mm × P ≈970 mm × H ≈1750 mm ; poids ≈230 kg ; alimentation : triphasé AC 200–230 V 50/60 Hz (max 10 kW, 60 A)
• Air : air sec 0,5–0,8 MPa (compresseur recommandé >2,1 kW, 220 l/min)

Remarques

• Les spécifications et l'aspect sont susceptibles d'être modifiés sans préavis.