Scie de découpe de wafers 139

scie de découpe de wafers
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Description

0 Plusieurs tailles disponibles Mainstream 812" ceramictable(Option) . 03 Haute configuration Reconnaissance d'image standard, fonction NCS (non-contact setup) standard fonction. 02 Normes élevées Conforme aux normes internationales, conception de haute précision. 04 Interface conviviale Applicable aux plaquettes de 8" à 12" avec une interface utilisateur conviviale et facile à utiliser. 05 Diverses fonctions en option Fonction optionnelle BBD (Blade Breakage (détection de rupture de lame). Vérification du trait de scie en option En option : coupe multi-pièces, auto-dressage, table carrée de 12 pouces et autres fonctions.Système UV en option.

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