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Colle époxy EP29LPSPND-3
pour métalbi-composantd'étanchéité

Colle époxy - EP29LPSPND-3 - Master Bond - pour métal / bi-composant / d'étanchéité
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Caractéristiques

Composant chimique
époxy
Substrat
pour métal
Nombre de composants
bi-composant
Applications
pour collage, d'étanchéité, pour applications cryogéniques
Caractéristiques techniques
électriquement isolante, d'isolation thermique
Température d'utilisation

Max: 250 °F
(121,11 °C)

Min: 130 °F
(54,44 °C)

Description

Master Bond EP29LPSPND-3 est un composé époxydique à deux composants, ne coulant pas, de consistance pâteuse, qui peut être utilisé pour des applications de collage et d'étanchéité. Le système est électriquement non conducteur et thermiquement isolant. Caractéristiques principales -Consistance pâteuse -Durée de vie exceptionnellement longue -Isolation électrique et thermique -Peut résister aux chocs cryogéniques

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Ceci est une traduction automatique  (voir l’original en anglais)

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