Film de blindage EMI NETIC® S3-6 ET

en métal

DESCRIPTION La feuille NETIC® S3-6 ET est plaquée d'étain électrolytique, un alliage éprouvé utilisé dans le blindage magnétique des applications d'équipements électroniques. Le placage Electro-Tin ajoute une conductivité améliorée pour un meilleur blindage EMI, une résistance supérieure à la corrosion, et une bonne soudabilité pour les connexions à la terre, l'installation de circuits imprimés et la construction de prototypes. Le recuit après fabrication n'est pas recommandé, en raison du revêtement d'étain L'alliage de blindage NETIC® ET est utilisé lorsque l'atténuation du blindage magnétique est nécessaire, mais la perméabilité extrêmement élevée de l'alliage Co-NETIC® AA n'est pas requise. L'alliage de blindage NETIC® ET est vendu sous forme de feuilles de 0,015 po / 0,38 mm d'épaisseur, ou sous forme de bobines de 0,010 po / 0,254 mm d'épaisseur. Services de découpage ou de découpage à blanc : Les feuilles de stock peuvent être cisaillées pour obtenir de plus petits blancs à votre demande.