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- Plateau à vide tournant
- Märzhäuser Wetzlar
Plateau à vide tournant 00-29-660-8000
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Caractéristiques
- Spécifications
- tournant
- Longueur
116 mm
(4,6 in)- Largeur
160 mm
(6,3 in)- Épaisseur
18,5 mm
(0,73 in)- Diamètre
Max: 101,6 mm
(4 in)Min: 50,8 mm
(2 in)
Description
Description du produit
Informations complémentaires
Fiches techniques
Caractéristiques / Données techniques
- Porte-wafer à vide conçu pour recevoir des wafers de diamètre 2", 3" et 4".
- Conception rotative pour une manipulation aisée et un positionnement précis des wafers.
Informations complémentaires
- Référence article : 00-29-660-8000
- Dimensions : 160 x 116 x 18,5 mm
Fiches techniques
- Fiches techniques disponibles en allemand et en anglais (fiche produit de la série fournie).
Caractéristiques / Données techniques
- Tailles de wafers compatibles : 2", 3", 4"
- Fonction : rotatif
- Dimensions (L x P x H) : 160 x 116 x 18,5 mm
- Référence / Type : 00-29-660-8000
- Documentation : Fiches techniques disponibles (DE, EN)
Catalogues
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SPIE Photonics West San Francisco 2027
30 janv. - 04 févr. 2027 San Francisco (USA - Californie)
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