Galvanoplastie de table à trous traversants
Étape de nettoyage du microvia
Étamage facultatif
Accumulation uniforme de la couche de cuivre
Une utilisation simple
Plaquage de trous traversants pour le laboratoire
Aucune connaissance en chimie n'est requise
La fiabilité du placage des trous traversants est la clé du succès des prototypes de PCB exigeants. Le nouveau LPKF Contac S4 combine divers procédés galvaniques et chimiques dans un boîtier de sécurité compact.
Informations
Placage galvanique de trous traversants
La connexion de deux ou plusieurs couches est un élément indispensable du prototypage des PCB. Le LPKF Contac S4 compact à six bains remplit cette tâche avec fiabilité : La carte est acheminée à travers toutes les étapes d'une cascade de bains. De cette façon, des couches de cuivre homogènes sont produites sur les parois de tous les trous de passage, même avec des cartes multicouches. Le Contac S4 traite jusqu'à huit couches avec un rapport d'aspect maximal de 1:10 (diamètre du trou par rapport à l'épaisseur du PCB). Le LPKF Contac S4 offre un bain d'étain final pour protéger la surface et améliorer la soudabilité.
Amélioration de la structure des couches de cuivre
La puissante technologie du LPKF Contac S4 améliore l'accumulation de la couche de cuivre. Des plaques anodiques optimisées et un placage par impulsions inverses assurent un dépôt uniforme, et l'activation par la technologie des trous noirs, un flux d'air intégré et une étape de processus supplémentaire pour le nettoyage des trous traversants assurent des connexions sûres à la surface du cuivre sans interférer avec les interfaces. Il en résulte des épaisseurs de couche uniformes dans les trous et sur la surface métallique plane du substrat.
Facile à utiliser
Le panneau de commande tactile intégré guide en toute sécurité même les utilisateurs inexpérimentés dans le processus de galvanoplastie grâce à un assistant et à la gestion des paramètres.
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