Système de découpe laser MicroLine 5000
pour PCBde contouruniversel

système de découpe laser
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Caractéristiques

Technologie
laser
Produit traité
pour PCB
Fonction combinée
de contour
Autres caractéristiques
universel
Course X

533 mm (21 in)

Course Y

610 mm (24 in)

Description

Système de laser UV pour le traitement des PCB Matériaux pour circuits imprimés souples Substrats IC Cartes de circuits imprimés HDI (High Density Interconnect) Système de laser UV pour le perçage et la découpe de circuits flexibles Le MicroLine 5000 peut percer de petits trous d'un diamètre aussi petit que 20 μm dans divers substrats organiques et inorganiques. Les applications courantes sont le perçage de trous traversants et de trous borgnes, la découpe de grands trous de montage ainsi que la découpe de contours de PCB irréguliers. Qualité et précision Le laser UV offre une qualité particulièrement élevée car il découpe et perce même les matériaux sensibles avec une zone de contrainte thermique minimale. Le résultat est impressionnant : des bords nets, pas de poussière, pas de bavures. Les systèmes MicroLine 5000 sont équipés de puissantes sources laser de 10, 15 et 27 W et peuvent être configurés pour différentes variantes de manipulation de matériaux. Découpage des contours La MicroLine 5000 est un outil universel. En plus du perçage, il est possible de découper des panneaux de dimensions standard allant jusqu'à 533 mm × 610 mm. Avec un canal de coupe de seulement 20 μm, le laser UV de haute qualité convient également pour la découpe de contours exigeants à des vitesses élevées. Suivi du processus Un système de vision intégré dans les systèmes MicroLine 5000 assure une reconnaissance rapide des repères et donc un alignement précis. La caméra peut utiliser pratiquement n'importe quelle caractéristique du circuit imprimé comme repère. Une mesure de puissance intégrée détermine la puissance du laser au niveau du matériau pour un contrôle fiable et répétable. Données techniques MicroLine 5000 Zone de travail maximale - 533 mm x 610 mm (21" x 24") Précision de positionnement - +/- 20 µm Diamètre du faisceau laser focalisé - 20 µm Dimensions du système (L x H x P) - 1660 mm x 1720 mm x 1900 mm (66" x 68" x 75")* Poids - environ 2000 kg

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VIDÉO

* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.