Machine de découpe de précision MicroLine 2000 P

laserpour matières plastiquespour PCB

Les systèmes MicroLine 2000 de LPKF peuvent traiter des tâches même très complexes avec des cartes de circuits imprimés (PCB). Ils sont disponibles en variantes pour la découpe de circuits imprimés assemblés, de circuits imprimés flexibles et de couches de revêtement. Avantages du procédé grâce aux systèmes LPKF MicroLine 2000 Comparé aux outils conventionnels, l'usinage au laser offre une série d'avantages convaincants. Le processus laser est entièrement contrôlé par logiciel. L'adaptation des paramètres d'usinage et des trajectoires laser permet de prendre facilement en compte les variations de matériaux ou de contours de découpe. Dans le cas de la découpe laser avec le laser UV, il n'y a pas de contraintes mécaniques ou thermiques importantes. Le faisceau laser n'a besoin que de quelques µm comme canal de découpe. Plus de composants peuvent ainsi être placés sur un panneau. Le logiciel système fait la différence entre le fonctionnement en production et le paramétrage des processus. Cela réduit clairement les cas de mauvais fonctionnement. La reconnaissance fiduciale par le système de vision intégré se fait dans la dernière version environ 100% plus vite qu'auparavant. MicroLine 2000 P - Traitement de substrats plats Les systèmes de découpe laser UV présentent leurs avantages à différents points de la chaîne de production. Dans le cas de composants électroniques complexes, le traitement de matériaux plats est parfois nécessaire Dans ce cas, le laser UV réduit les délais et les coûts totaux à chaque nouvelle disposition du produit. La LPKF MicroLine 2000 P est optimisée pour ces étapes de travail. Contours complexes Pas de supports de substrat ni d'outils de coupe Plus de panneaux sur le matériau de base Perforations et décapsules