Résine époxy LYK

d'enrobage à chaudà faible viscosité

Présentation du produit
Les composés de moulage à froid sont conçus pour l'encapsulation d'échantillons qui ne supportent pas la chaleur ou la pression élevées. Disponibles en systèmes époxy ou acrylique, ces matériaux comprennent des variantes à prise rapide, à faible exothermie, à faible viscosité pour une meilleure pénétration, et des formulations transparentes sans bulles. Les formulations reposent sur des résines compatibles environnementalement et sont destinées à un mélange et une utilisation simples en métallographie et microsection électronique.

Principales caractéristiques

• Variantes à prise rapide ou à temps de travail prolongé
• Grades à faible exothermie pour réduire le stress thermique des échantillons sensibles
• Grades à faible viscosité pour une meilleure perméabilité dans les structures fines
• Formulations transparentes et sans bulles pour une observation nette
• Adapté aux échantillons sensibles à la chaleur et à la pression (métallographie, circuits imprimés, assemblages SMT)

Guide d'achat
Nom | Modèle | Conditionnement | Application
Cold-Inlaid King | LYK | Poudre de moulage à froid 1000 g, durcisseur 800 ml, un moule φ30, 20 gobelets plastique, 40 bâtonnets mélangeurs, 1 cuillère. | Moulage rapide, bonne transparence, faible viscosité, haute résistance ; pour la mécanique des métaux sans chauffage, sans pression ni équipement de moulage. Durcissement : 25°C, ~25 minutes. Rapport de mélange (poids) : poudre 5 : durcisseur 4.
Epoxy King | HSK | Résine 1000 ml, durcisseur 500 ml, un moule φ30, 20 gobelets plastique, 40 bâtonnets. | Prise rapide, totalement transparent ; pour échantillons sensibles à la chaleur et microsection de PCB/SMT sans équipement. Durcissement : 25°C, ~1 heure. Rapport : résine 2 : durcisseur 1.
HSN | HSN | Résine 1000 ml, durcisseur 500 ml, un moule φ30, 20 gobelets plastique, 40 bâtonnets. | Faible viscosité, bonne pénétration, transparent ; pour microsections d'échantillons non chauffables (ex. PCB, composants SMT). Durcissement : 25°C, ~3–4 heures. Rapport : résine 2 : durcisseur 1.
HSM | HSM | Résine 1000 ml, durcisseur 300 ml, un moule φ30, 20 gobelets plastique, 40 bâtonnets. | Faible génération de chaleur, faible retrait, transparent ; pour moulage de microsections sensibles sans chauffage ni presses. Durcissement : 25°C, ~20–24 heures. Rapport : résine 3 : durcisseur 1.

Caractéristiques / spécifications techniques

• Famille de produits : Composés de moulage à froid à base de résines époxy ou acryliques
• Matériau : Résines époxy ou acryliques respectueuses de l'environnement ; non toxiques en usage normal
• Applications typiques : Préparation d'échantillons métallographiques ; moulage d'échantillons sensibles à la chaleur ; microsection de PCB et assemblages SMT
• Grades disponibles : LYK (kit poudre), HSK (époxy à prise rapide), HSN (époxy basse viscosité), HSM (époxy basse chaleur)
• Conditionnement type : Kits résine/durcisseur fournissant moule φ30, gobelets, bâtonnets et accessoires
• Conditions de durcissement (à 25°C) : LYK ~25 min ; HSK ~1 h ; HSN ~3–4 h ; HSM ~20–24 h
• Rapports de mélange (typiques) : LYK poudre:durcisseur = 5:4 (poids) ; HSK résine:durcisseur = 2:1 ; HSN résine:durcisseur = 2:1 ; HSM résine:durcisseur = 3:1
• Remarques : Choisir un grade faible viscosité pour la pénétration des structures fines ; choisir un grade faible exothermie pour protéger les échantillons sensibles