Colle époxy KB 1031 AT-2LO
pour métalpour céramiquepour plastique

colle époxy
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Caractéristiques

Composant chimique
époxy
Substrat
pour métal, pour céramique, pour plastique
Nombre de composants
bi-composant
Caractéristiques techniques
résistante aux produits chimiques, résistante à l'eau, à haute résistance au pelage, à faible dégazage, conductrice thermique, électriquement isolante
Applications
pour l'électronique, d'étanchéité, pour revêtement
Température d'utilisation

Max: 120 °C
(248 °F)

Min: -269 °C
(-452,2 °F)

Description

Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO est un système époxydique à deux composants, hautement flexibilisé, adapté au collage, au scellement, à l'encapsulage et à l'encapsulation. Il présente un rapport de mélange favorable de 1:3 (partie A : partie B) en poids. Il offre une conductivité thermique remarquable et est capable de passer le test de dégazage faible de la NASA, contrairement à la plupart des époxydes flexibles. Ce système époxy durcit facilement à température ambiante et peut durcir plus rapidement à des températures élevées. Le programme de durcissement optimal est une nuit à température ambiante suivie d'un durcissement à chaud à 70°C - 90°C pendant 3 à 5 heures. Le KB 1031 AT-2LO peut résister à des chocs et cycles thermiques sévères, même à des températures cryogéniques. Il offre une gamme étendue de températures d'utilisation. C'est un adhésif phénoménal qui favorise des propriétés de résistance physique exceptionnelles tout en consolidant une résistance au pelage et une élongation élevées. Le KB 1031 AT-2LO adhère bien à une grande variété de substrats, y compris les métaux, les céramiques, la plupart des plastiques et le verre. En plus d'une isolation électrique et d'une conductivité thermique supérieures, il offre également une résistance chimique étonnante à une variété de carburants, d'huiles et d'eau. La partie A est de couleur grise et la partie B de couleur blanc cassé. En raison de ses performances remarquables et de sa compatibilité avec le vide, le KB 1031 AT-2LO est largement utilisé dans l'électronique et les industries connexes. Points forts du produit Conductivité thermique supérieure Flexibilité et élongation remarquables Possibilité d'entretien cryogénique Résistance au pelage exceptionnelle Propriétés d'isolation électrique exceptionnelles Capable de passer le faible dégazage de la NASA Applications typiques Collage Scellement Revêtement Enrobage Encapsulation

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TWO COMPONENT

* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.