Colle au silicate de sodium KB-SS-SIL

pour plastiquepour matériaux compositespour métal

Kohesi Bond KB-SS-SIL est un système de revêtement à base de silicate de sodium chargé d'argent. Tout d'abord, ce produit offre une conductivité électrique exceptionnelle. Il assure également le plus haut niveau de protection contre les interférences électromagnétiques (EMI) et les interférences radioélectriques (RFI). L'efficacité du blindage est extrêmement importante pour les appareils électroniques, car l'énergie émise par divers appareils, tels que les radios, peut nuire à leurs performances. Nos revêtements conducteurs sont généralement appliqués sur les substrats des boîtiers afin de protéger les appareils contre ce type d'interférences. L'efficacité du blindage est mesurée par l'atténuation, qui correspond à la différence d'intensité d'un signal électromagnétique avant et après le blindage. L’unité de mesure est le décibel (dB). Obtenir un blindage efficace à des fréquences plus élevées représente un défi de taille. Entre 1 et 2 GHz, l’efficacité du KB-SS-SIL se situe entre 95 et 105 dB, un niveau comparable à celui d’une référence en aluminium. Cette valeur diminue progressivement pour atteindre 95 à 78 dB entre 2 et 15 GHz, puis descend jusqu’à 60 dB à 18 GHz, fréquence à laquelle elle se stabilise. Il convient de noter que la plage d’atténuation en décibels suit une échelle logarithmique. Une différence d’atténuation de 10 dB correspond à un changement d’un facteur 10 de l’efficacité du blindage. Le KB-SS-SIL présente une large plage de températures d’utilisation. Il s’agit d’un système à base d’eau, ce qui le rend relativement non toxique. Ce produit s’applique facilement au pinceau ou à l’aide d’un système de pulvérisation. Il durcit à température ambiante en 1 à 2 jours ou peut être durci à chaud à 80 °C pendant 1 à 2 heures. Le KB-SS-SIL est largement utilisé dans les applications électroniques et aérospatiales en raison de ses propriétés de blindage. POINTS FORTS DU PRODUIT Conductivité électrique inégalée Bonne adhérence sur divers substrats