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Système d'inspection 3D Kronos™ 1190
IAautomatiquepour l'industrie de l'emballage

système d'inspection 3D
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Caractéristiques

Technologie
3D, IA
Mode de fonctionnement
automatique
Applications
pour l'industrie de l'emballage
Applications produits
pour wafers

Description

Systèmes d'inspection des emballages au niveau de la plaquette Le système d'inspection de plaquettes à motifs Kronos™ 1190 avec optique haute résolution offre la meilleure sensibilité de sa catégorie aux défauts critiques pour le développement de processus et la surveillance de la production dans les applications de conditionnement avancé au niveau de la plaquette (AWLP), notamment les IC 3D et les fan-out à haute densité (HDFO). DefectWise™ intègre l'intelligence artificielle (IA) en tant que solution au niveau du système, offrant un grand coup de pouce en termes de sensibilité, de productivité et de précision de classification pour relever les défis de l'overkill et des échappements de défauts. DesignWise™ affine les zones d'inspection ciblées avec précision du FlexPoint™ avec des données de conception directes pour réduire davantage les nuisances. Prenant en charge les substrats collés, amincis, déformés et en dés, le système Kronos 1190 permet une inspection rentable des défauts jusqu'à 150 nm dans les étapes critiques du processus telles que le post-découpage, le pré-collage, le modelage des plots de Cu, des piliers de Cu, des bosses, des vias de silicium traversants (TSV) et des couches de redistribution (RDL). Applications Découverte de défauts, débogage de processus, surveillance de processus, surveillance d'outils, contrôle de qualité sortant (OQC)

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.