Système d'inspection optique ICOS™ T890

3D2Dautomatique

Systèmes d'inspection et de métrologie à circuit intégré intégrés L'inspecteur de composants ICOS™ T890 fournit une inspection optique de haute performance, entièrement automatisée, des composants de circuits intégrés (CI) en boîtier. Il exploite une grande sensibilité avec des mesures 2D et 3D pour déterminer la qualité de l'emballage final pour une large gamme de types et de tailles d'appareils. L'ICOS T890 offre un fonctionnement en parallèle de quatre stations d'inspection indépendantes et d'une station de triage de composants, ce qui permet d'obtenir une inspection des composants à haut débit et à un coût avantageux. Contrôle de qualité en sortie de composant (OQC) pour tous les types de paquets (Thin Quad Flat Package (TQFP), Quad Flat Package (QFP), BGA, Chip Scale Package (CSP), Wafer-Level Package (WLP), QFN, Bump Chip Carrier (BCC), Land Grid Array (LGA), et plus encore...)