Système d'inspection optique ICOS™ T3/T7

3D2DIA

La série ICOS™ T3/T7 offre de multiples options pour l'inspection optique entièrement automatisée des composants de circuits intégrés (IC) emballés avec une sortie plateau (T3) ou bande (T7). La série ICOS T3/T7 offre une sensibilité accrue aux petits types de défauts, associée à des mesures métrologiques 3D précises et reproductibles, afin d'améliorer la détection des problèmes qui affectent la qualité finale de l'emballage. Pour un processus de tri des composants le plus précis possible, la série ICOS T3/T7 utilise des systèmes d'intelligence artificielle (IA) avec des algorithmes d'apprentissage en profondeur pour permettre une mise en lots intelligente et agile des types de défauts. Les inspecteurs ICOS T3 et T7 partagent une plateforme commune, ce qui permet de reconfigurer la sortie plateau ou bande pour une utilisation optimale de l'outil dans un environnement changeant. Applications Contrôle qualité sortant des composants (OQC) pour tous les types de boîtiers (Thin Quad Flat Package (TQFP), Quad Flat Package (QFP), BGA, Chip Scale Package (CSP), Wafer-Level Package (WLP), QFN, Bump Chip Carrier (BCC), Land Grid Array (LGA), et plus encore...)