AperçuLes capteurs de température à puce en platine utilisent la technologie à film mince et sont conçus pour des applications compactes en montage en surface. Les capteurs de type SMDFC présentent un contact unilatéral pour montage 'face vers le bas' (flip chip). Résistances nominales disponibles : Pt100, Pt500 et Pt1000.
Points forts- Qualification AEC-Q200 pour certains capteurs
- Compatible avec le placement automatique
- Tailles SMD 0805 et 1206
Données techniquesType de construction : SMDFC-L-AuNi
Norme : DIN EN IEC 60751
Plage de température : -70 à +250 °C
Coefficient de température : α = 3.850 × 10-3 °C-1 (entre 0 et 100 °C)
Connexion : contact de soudure nickel plaqué or ; couche de nickel ≥ 1 µm ; or ≥ 40 nm ; soudabilité selon IEC / DIN EN 60068-2-58
Processus : Brasage par refusion
Propriétés clés : contact unilatéral pour montage face vers le bas ; adapté au placement automatique ; contact de soudure nickel plaqué or ; grande précision de mesure et stabilité à long terme ; valeurs nominales et tolérances standardisées ; temps de réponse rapide
Domaines d'applicationMesures de température de surface et ambiante sur cartes électroniques (par ex. dans des sondes de température, circuits de surveillance ou de compensation).
Caractéristiques techniques- Type de construction : SMDFC-L-AuNi
- Norme : DIN EN IEC 60751
- Plage de température : -70 à +250 °C
- Coefficient de température : α = 3.850 × 10-3 °C-1 (entre 0 et 100 °C)
- Connexion : contact de soudure nickel plaqué or ; couche de nickel ≥ 1 µm ; or ≥ 40 nm ; soudabilité selon IEC / DIN EN 60068-2-58
- Processus : Brasage par refusion
- Tailles SMD : 0805 et 1206
- Résistances nominales disponibles : Pt100, Pt500, Pt1000
- Caractéristiques : contact unilatéral pour montage face vers le bas (flip chip) ; adapté au placement automatique ; AEC-Q200 pour certains capteurs ; grande précision de mesure et stabilité à long terme