Machine de marquage laser à fibre pulsé 166 series

de waferde code-barresautomatique

Marquage laser 2DBC de haute précision Machine conçue et personnalisée pour un wafer ou un FPC spécifique Logiciel développé et conçu sur mesure pour répondre aux exigences de l'utilisateur final 2DBC généré et téléchargé sur le serveur Interface conviviale pour une utilisation aisée, au niveau de l'opérateur, du technicien et de l'ingénieur Alignement et marquage de haute précision, +/-30μm, Haute répétabilité avec CPK>1.33 Sécurité laser avec verrouillage de la porte, ioniseur pour éliminer l'électricité statique, Automatisation complète avec UPH élevé ( 3-4K pour Flex, 6K-8K pour Wafer PCBA) Introduction Il s'agit de marquer des codes-barres 2D (2DBC) d'une précision de μm à l'aide d'un laser pulsé. Le 2DBC sert à la traçabilité des produits. Cette machine intègre le chargement et le déchargement, l'alignement global/local, le marquage et l'inspection. L'automatisation complète permet d'obtenir un taux de rendement élevé.