Système de détection de trous d'épingle équipé d'une blister machine
https://www.youtube.com/watch?v=rEFEcc7Hzbg
> Détection de trous d'épingle, de pores et de fractures.
> Inspection de la feuille du couvercle et du matériau formé (opaque).
> Détection angulaire et horizontale des défauts.
> Compteur d'E/S intégré pour la signalisation PLC.
> Traitement numérique du signal (DSP).
> Câblage à sécurité intégrée avec SMU autodiagnostiques.
> Détection par zone pour le rejet d'une seule ampoule.
> Adaptation sur mesure pour machines d'emballage sous blister et sous blister.
> Documentation de validation (IQ/OQ) et μ-aperature (optionnel).
Principaux paramètres techniques
Largeur de feuille : jusqu'à 400mm
Type de feuille : Films et feuilles Opacque
Affichage : LCD 16/2 lignes
Vitesse (vMax) : Jusqu'à 30 m/min
Boîtier (Rx/Tx) : Aluminium anodisé
* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.
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