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Boîtier compact Guide
modulaireen polyimidepour circuit imprimé

boîtier compact
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Caractéristiques

Configuration
compact
Forme
modulaire
Matériau
en polyimide
Applications
pour équipement électronique, pour l'instrumentation, pour circuit imprimé
Niveau de protection
auto-extinguible

Description

Boîtier à montage rapide sans vis pour la fixation des pièces. On peut prévoir une façade à insertion rapide par encliquetage ou intégrée au boîtier. On introduit la carte électronique du côté du socle. Matériau PPO auto-extinguible CouleurC ouleurs spéciales sur demande. Sur demande, tampographie sur le panneau Température de fonctionnement -30 + 80¡C Portée 10A 250V Isolation 1000 MOMH Rigidité diélectrique 2,5 KV distance d’isolation superficielle conformément à la norme CEI 144
* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.