Capteur de température à résistance de platine P1K0.232.6W.B.010

Pt1000à couche minceRTD

Résumé du produit
Composant RTD platine en film mince pour mesure de température. Résistance nominale 1000 Ω à 0 °C, modèle P1K0.232.6W.B.010. Plage de fonctionnement −200 °C à +600 °C (variantes de la famille jusqu'à +1000 °C). Taille du chip 2,3 × 2,0 × 1,1 mm avec fils Pt/Ni de 10 mm.

Capteurs platine
Les capteurs platine en film mince IST AG sont conçus pour des mesures industrielles sur de larges plages de température. Les appareils respectent la norme IEC 60751 et sont disponibles en plusieurs classes de tolérance et formats (SMD et câblés). Options de personnalisation : matériau et isolation des fils, longueurs et configurations spécifiques pour intégration.

Conception optimisée ESD
La conception et le processus de fabrication améliorent la résistance aux décharges électrostatiques. Les composants sont testés selon les normes internationales (IEC/EN 61000-4-2) dans le laboratoire ESD interne d'IST AG pour garantir la tenue lors des opérations d'assemblage et d'utilisation.

Qualité
Fabrication selon des processus certifiés ISO 9001:2015 et ISO 14001:2015. Les procédures qualité et environnementales sont intégrées à la production et font l'objet d'audits réguliers.

Informations clés produit

• Nom du produit : P1K0.232.6W.B.010
• Résistance nominale : 1000 Ω à 0 °C
• Plage de température : −200 °C à +600 °C
• TCR : Pt 3850 ppm/K
• Dimensions du chip : 2,3 × 2,0 × 1,1 mm
• Tolérance / classe : IEC 60751 F0.3 (classe B IST AG)
• Type de connexion : Fil Pt/Ni, Ø 0,2 mm
• Longueur des fils : 10 mm
• Conditionnement : Blister
• Ancien code produit : remplace l'ancien 100255
• Code produit : 153768

Prix (par pièce)

• 10–49 pcs : CHF 3.67
• 50–99 pcs : CHF 2.90
• 100–150 pcs : CHF 2.58

Caractéristiques techniques / spécifications

• Type : Composant RTD platine film mince
• Résistance nominale : 1000 Ω @ 0 °C
• Plage de température : −200 °C à +600 °C (certaines variantes jusqu'à +1000 °C)
• TCR : 3850 ppm/K (Platine)
• Dimensions du chip : 2,3 × 2,0 × 1,1 mm
• Tolérance/classe : IEC 60751 F0.3 (classe B IST AG)
• Connexion : Fil Pt/Ni, Ø 0,2 mm ; longueur 10 mm
• Conditionnement : Blister
• ESD : Conception optimisée testée selon IEC/EN 61000-4-2