Module CPU ETX ET839

Intel® Atom

Le module ET839 ETX supporte des températures industrielles (-20°C ~70°C) et une faible dissipation thermique, ce qui le rend idéal pour les applications sans ventilateur dans les environnements difficiles. La plate-forme est alimentée par un SoC Intel® Atom® Processor E3845 à quatre cœurs cadencés à 1,91 GHz, dont les performances évolutives permettent de remplacer ou de mettre à niveau facilement les solutions ETX Bay Trail-I actuelles sans modifier la carte de base, quels que soient le châssis et les conceptions thermiques. Le module ETX ET839 offre également aux clients la flexibilité de concevoir différentes cartes porteuses avec différentes interfaces E/S, connecteurs et fonctionnalités spécifiques à leurs besoins et de réduire le temps de mise sur le marché. Le nouveau ET839 (95 x 114 mm) prend en charge jusqu'à 8 Go de mémoire système DDR3L SO-DIMM. La carte graphique intégrée permet un double affichage indépendant via des sorties graphiques LVDS et CRT 24 bits à double canal avec des résolutions allant respectivement jusqu'à 1600 x 1200 et 2048 x 1536. Les autres interfaces et extensions fournies comprennent 4x USB, SATA II, 2x IDE, 2x COM, audio, LAN, LPT, clavier/souris PS/2, ainsi que les bus PCI et ISA.