Transducteur à ultrasons à double tête

à contactà contact directhaute fréquence

Aperçu du produit
La série de transducteurs de contact à double élément comporte des éléments émetteurs et récepteurs séparés pour l'inspection ultrasonore par contact (NDT). Conçus pour la réponse près de surface, la mesure d'épaisseur résiduelle et l'inspection corrosion/érosion, ces probes améliorent le couplage sur surfaces courbes ou rugueuses. Ils sont destinés à être utilisés avec des instruments d'inspection ultrasonore compatibles, et non comme unités d'inspection autonomes.

Caractéristiques clés

• Éléments émetteur et récepteur séparés avec barrière anti-parasitage intégrée.
• Optimisés pour la détection de défauts près de la surface et la mesure d'épaisseur résiduelle.
• Meilleur couplage sur surfaces courbes et rugueuses ; configurations sélectionnées profilées pour pièces courbes.
• Réduction du bruit dû à la diffusion sur matériaux à gros grain.
• Options de fréquence multiples selon les familles (1–10 MHz).
• Variantes de connecteurs et câbles : Lemo 00, Microdot, câble BNC fixe, MMD latéral, câble double MMD-vers-BNC (selon modèle).

Applications
Adapté aux contrôles NDT tels que mesure d'épaisseur résiduelle, évaluation de corrosion et érosion, détection de défauts proches de la surface, inspection de petites pièces (vis, boulons, goupilles), inspection de revêtements et surcouches de soudure, essais d'adhérence, contrôle de roues de chemin de fer et détection de défauts internes dans arbres, barres et brames. Utiliser les configurations profilées lorsque les surfaces de contact courbes nécessitent un meilleur couplage.

Structure du produit

• Conception double élément : Éléments émetteur et récepteur séparés pour une meilleure réponse près de la surface.
• Barrière anti-parasitage : Séparation physique pour minimiser les feed-through directs entre éléments.
• Option surface courbe : Certains modèles sont profilés pour suivre les pièces courbes et améliorer le contact.
• Options de connecteur : Configurable en Lemo 00, Microdot, BNC fixe, MMD latéral ou câble double MMD-vers-BNC selon la famille.

Spécifications

• Type de produit : Transducteur de contact à double élément
• Méthode d'inspection : Inspection ultrasonore par contact
• Catégorie d'application : NDT et mesure d'épaisseur
• Familles de modèles : SEB; MSEB; SEB..KF; ADP; FDU
• Options de fréquence : 1 MHz; 2 MHz; 2,25 MHz; 3,5 MHz; 4 MHz; 5 MHz; 7,5 MHz; 10 MHz (selon modèle)
• Tailles d'éléments : Options rondes et rectangulaires, ex. 5 mm, 6 mm, 8 mm, 10 mm, 13 mm (selon modèle)
• Distance focale : Environ 3 mm à 30 mm selon la famille
• Connecteur / câble : Lemo 00; Microdot; câble BNC fixe; MMD latéral; câble double MMD-vers-BNC; câbles spécifiques SEKG2 et SEKM2 pour certaines familles
• Options courbes/profilées : Disponibles pour certaines configurations
• Configuration personnalisée : Disponible sur demande

Options de modèle

• SEB : 1 MHz, 2 MHz, 4 MHz — configurations dual element rondes et rectangulaires ; câble typique SEKG2.
• MSEB : 2 MHz, 4 MHz, 5 MHz — configurations compactes dual element ; câble typique SEKG2.
• SEB..KF : 2 MHz, 4 MHz, 5 MHz, 10 MHz — petites configurations dual element avec courtes distances focales ; câble typique SEKM2.
• ADP : 2,25 MHz, 3,5 MHz, 5,0 MHz — options d'éléments 6 mm, 10 mm, 13 mm ; câble BNC fixe.
• FDU : 2,25 MHz, 3,5 MHz, 5,0 MHz, 7,5 MHz, 10,0 MHz — options 6 mm, 8 mm, 10 mm, 13 mm ; MMD latéral ; câble double vendu séparément.

Notes d'intégration
Choisir le modèle en fonction de la tâche d'inspection, de la fréquence requise, de la taille d'élément, de la distance focale et de l'état de la surface de contact. Nécessite un appareil d'inspection ultrasonore compatible et un couplant adapté pour les mesures par contact. Préciser les exigences de connecteur/câble ou demander une configuration personnalisée si nécessaire.

Caractéristiques techniques

• Méthode d'inspection : Inspection ultrasonore par contact
• Application : NDT, mesure d'épaisseur et détection de défauts proches de la surface
• Plage de fréquences : 1–10 MHz (selon modèle)
• Formes d'éléments : Rondes et rectangulaires, tailles multiples
• Distances focales : ~3 mm à 30 mm
• Options de connecteur : Lemo 00, Microdot, BNC fixe, MMD latéral, MMD-vers-BNC
• Familles : SEB, MSEB, SEB..KF, ADP, FDU
• Personnalisation : Probes profilés et configurations sur demande