Système de refroidissement de la face arrière du wafer
La série GR-300 peut contrôler les gaz utilisés pour refroidir la face arrière des plaquettes qui sont fixées en position par un système de mandrin électrostatique.
La stabilité et la précision du GR-300 le rendent idéal pour contrôler le flux d'hélium et d'argon dans les systèmes de refroidissement des plaquettes.
Contrôle de la pression avec plus de stabilité et de précision
Capteur de débit massique (option)
Compatible avec divers raccords
Conformité RoHS
Dans l'exemple ci-dessous, la série GR-300 contrôle les gaz utilisés pour refroidir la face arrière des wafers qui sont fixés en position par un système de mandrin électrostatique.
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