Machine de gravure de wafers plasma M-8000 series

pour l'industrie de la microélectronique

Le système de gravure de conducteurs de la série M-8000 est utilisé pour la gravure de masque dur et de silicium pour 32 nm et au-delà. Hitachi High-Tech a développé de nouveaux flux de processus, tels que le double patterning, et de nouveaux processus de gravure de matériaux, tels que le diélectrique à haute teneur en k et la grille métallique, par le biais du JDP (Joint Development Program) avec les fabricants de dispositifs et les fournisseurs de matériaux et d'outils. Le système de gravure d'Hitachi High-Tech offre une contrôlabilité supérieure du profil et une uniformité du CD dans la plaquette grâce à une nouvelle chambre de gravure au plasma ECR (Electron Cyclotron Resonance) à micro-ondes, un contrôle de la température de la plaquette à grande vitesse et une technologie de contrôle de l'échappement à vide élevé. La technologie AEC (Advanced Equipment Control) / APC (Advanced Process Control) d'Hitachi High-Tech, avec des systèmes originaux de collecte, d'analyse et de contrôle des données, assure une productivité et une fiabilité excellentes. Diamètre de plaquette applicable : 300 mm Configuration du système : 4 chambres (max.)