Machine de gravure de wafers plasma 9000 series

pour l'industrie de la microélectronique

Les dispositifs de la prochaine génération à 20 nm et moins nécessitent un double motif, des structures en 3D (trois dimensions) et des processus complexes et de haute précision qui incluent la formation de couches protectrices et des techniques de finition pour les nouveaux matériaux. Hitachi High-Tech a mis au point le système de gravure sur conducteur de la série 9000 pour prendre en charge ces processus de nouvelle génération. La nouvelle plate-forme HHT 9000 utilise le système exclusif de transfert à grande vitesse et à faible contamination d'Hitachi pour une productivité élevée. La plate-forme commune liée permet la flexibilité du processus et l'expansion future grâce à la conception modulaire de la chambre. La standardisation de la plate-forme et de l'interface utilisateur facilitera une transition en douceur vers des tailles de plaquettes de 450 mm. La plate-forme 9000 intègre la nouvelle chambre de gravure plasma ECR (Electron Cyclotron Resonance) à micro-ondes de HHT, qui a fait ses preuves dans la fabrication de gros volumes.