Système de mesure pour wafer XDV®-µ SEMI

d'épaisseur de revêtementà rayons Xpour applications industrielles

• Instrument spécial pour les mesures automatisées de couches minces et de systèmes multicouches sur des plaquettes jusqu'à 12 pouces de diamètre. • Tube Microfocus Ultra avec anode en tungstène pour des performances encore plus élevées sur les plus petites taches avec µ-XRF; anode en molybdène en option • 4 x filtre interchangeable • L'optique polycapillaire permet d'obtenir des spots de mesure particulièrement petits de 10 ou 20 µm FWHM et une résolution locale optimale • Détecteur de dérive en silicium 50 mm² pour une précision maximale sur les couches minces • La manipulation et les tests de wafers entièrement automatisés augmentent l'efficacité • Système XRF avec une excellente sensibilité de détecteur et une haute résolution • La reconnaissance automatique des formes identifie les positions à mesurer • Plusieurs modes de fonctionnement ; mesure manuelle possible à tout moment • Flexible : station d'accueil pour FOUP, SMIF et cassette, pour wafers 6", 8" et 12" • Processeur d'impulsions numérique DPP+. Des temps de mesure encore plus courts avec le même écart type* Applications Mesure de l'épaisseur du revêtement Couches de métallisation de base (UBM) à l'échelle nanométrique Couches de soudure minces sans plomb sur piliers en cuivre Surfaces de contact extrêmement petites et autres complexes 2.5D/3D applications d'emballage Analyse des matériaux Bosses de soudure C4 et plus petites Capuchons de soudure sans plomb sur piliers en cuivre