Machine de gravure et marquage laser HDZ-WAF600

pour wafersavec traçabilitéde haute précision

Aperçu produit

• Machine de marquage laser pour wafers entièrement automatique, conçue pour l'identification et la traçabilité au niveau wafer.
• Options laser : UV ou lumière verte avec point de focalisation fin pour marquage sans contact.
• Chargement/déchargement entièrement automatiques, recherche de bord automatique et alarme automatique de défaut.
• Contrôle par ordinateur (plateforme Windows) avec interface en anglais et logiciel développé en interne pour la gestion des procédés.
• Système refroidi par eau ; précision de repositionnement en finition ±0,05 mm ; marquage précis au niveau du die.

Applications
Adaptée aux wafers de 6 pouces, 8 pouces et 12 pouces pour l'identification, la traçabilité, le codage et le marquage en processus des semi-conducteurs.

Effets de marquage

• Marquage au niveau wafer
• Marquage de caractères en matrice de points

Fiche technique
Modèle | HDZ-WAF600
Type de laser (option) | UV / lumière verte
Puissance laser typique | UV 7W ; vert 10W (personnalisable)
Mode de refroidissement | Refroidissement par eau
Précision de repositionnement en finition | ±0,05 mm
Type de produit traité | Wafers 6, 8, 12 pouces
Alimentation | 220V, 50Hz
Dimensions hors tout (référence) | 1950 mm × 1650 mm × 1635 mm


Caractéristiques / spécifications techniques

• Modèle : HDZ-WAF600
• Automatisation : Chargement/déchargement entièrement automatiques ; recherche de bord automatique ; alarme automatique de défaut
• Contrôle & logiciel : Système de contrôle par ordinateur, plateforme Windows, interface anglaise, logiciel interne
• Marquage : Marquage sans contact, précision au niveau du die ; prise en charge du marquage wafer et matrice de points
• Précision de positionnement : ±0,05 mm (repositionnement en finition)
• Refroidissement : Refroidissement par eau
• Tailles de wafers prises en charge : 6", 8", 12"
• Alimentation : 220V, 50Hz