Caractéristiques principales- Bonne qualité de faisceau et petite taille de spot pour marquage ultra-fin
- Zone affectée par la chaleur minimale pour éviter d'endommager le matériau
- Vitesse de marquage élevée avec précision et fonctionnement stable sur le long terme
- Sans consommables ; coûts d'exploitation et de maintenance réduits
- Conçu pour une utilisation industrielle continue
Applications- Découpe et perçage de matériaux fragiles : verre, saphir, céramique
- Découpe de panneaux LCD et OLED (découpe en angles C, R, U)
- Marquage ultra-précis sur verre pour QR codes invisibles (0,2 mm) et autres marquages fins
- Marquage traçable sur dispositifs médicaux métalliques (gravure / marquage anti-oxydation)
- Découpe, perçage ou enlèvement de revêtement sur plastiques, oxydes et matériaux organiques
Fiche techniqueModèle : EP-IRPS-20
Longueur d'onde laser : 1064 nm
Durée d'impulsion : 10 ps
Puissance laser : 20 W
Fréquence de répétition : 1000 kHz
Zone de marquage : 100×100 mm
Largeur de trait : ≤0,03 mm
Profondeur de marquage : ≤0,1 mm
Taille minimale de caractère : 0,06 mm
Vitesse de marquage : ≤7000 mm/s
Répétabilité : ±0,01 mm
Alimentation : AC 220 V, 50 Hz, 16 A
Consommation totale : ≤1,5 kW
Caractéristiques / Spécifications techniques- Modèle : EP-IRPS-20
- Longueur d'onde : 1064 nm
- Durée d'impulsion : 10 ps
- Puissance : 20 W
- Fréquence de répétition : 1000 kHz
- Zone de marquage : 100 × 100 mm
- Largeur de trait : ≤0,03 mm
- Profondeur : ≤0,1 mm
- Taille minimale de caractère : 0,06 mm
- Vitesse : ≤7000 mm/s
- Répétabilité : ±0,01 mm
- Alimentation : AC 220 V, 50 Hz, 16 A
- Consommation totale : ≤1,5 kW