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Circuit imprimé pour module de communication 12 couches
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Caractéristiques
- Applications
- pour module de communication
- Nombre de couches
- 12 couches
Description
Module de communication intelligent
Domaine d'application : Terminal mobile intelligent
Nombre de couches : 12(3+6+3)Couches
Epaisseur de la carte : 0.8mm Trace
Avec/Espace:2/2mil Surface
Traitement : ENIG+OSP
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Mobile Terminal Device
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