Machine de dépôt PVD LTMC

CVDsous vide

Présentation
L'équipement LTMC réalise un dépôt chimique en phase vapeur plasma à basse température (PCVD) pour former une couche de diffusion métal-céramique sur composants métalliques. Sous vide et à moins de 150°C, le plasma active des gaz contenant silicium, bore et azote, qui réagissent avec la surface du substrat et diffusent pour créer une couche composite graduée améliorant la dureté de surface et apportant des phases à lubrification solide.

Résumé des performances clés

• Volume de la chambre : 3,4 m³
• Zone de traitement efficace : 1 200 × 1 100 × 550 mm
• Charge maximale : 3 000 kg
• Temps de procédé typique : 3–5 heures (dépend de la pièce et des paramètres)
• Température de fonctionnement : inférieure à 150°C

Avantages principaux de la technologie LTMC

• Durcissement de surface à basse température : augmente la dureté de surface tout en limitant les effets thermiques sur le substrat, adapté aux pièces fines et de précision.
• Diffusion céramique : Si, B et N forment des phases céramiques diffusant sur ~10–20 μm, produisant une couche composite graduée et fortement liée, résistante à l'usure.
• Propriétés auto-lubrifiantes : formation de phases telles que le nitrure de bore hexagonal offrant une lubrification solide pour réduire les frottements tout en conservant la dureté.
• Traitement interne et externe : formes d'électrodes ajustables permettant le traitement des parois internes et des pièces à paroi fine.

Applications et matériaux compatibles

• Applications typiques : chemises de cylindres, segments, outils de coupe, moules, arbres à cames, culbuteurs, roulements, engrenages et composants similaires nécessitant résistance à l'usure et faible friction.
• Matériaux traitables : aciers, alliages de titane, alliages d'aluminium, carbure métallique (exemples testés : 20CrNiMo, TC17, YG6, cuivre pur).

Détails du procédé et fonctionnement
LTMC utilise le PCVD basse température : le plasma active des gaz réactifs (contenant Si, B et N) qui forment des phases céramiques diffusant dans la région proche de la surface jusqu'à 10–20 μm, générant une couche composite graduée aux propriétés anti-usure et auto-lubrifiantes.

Paramètres produit
Équipement : LTMC Équipement de revêtement métal-céramique basse température
Technologie de procédé : Dépôt chimique en phase vapeur plasma basse température (PCVD)
Volume de la chambre : 3,4 m³
Zone de traitement efficace : 1 200 × 1 100 × 550 mm
Charge maximale : 3 000 kg
Dimensions de l'équipement (L × l × H) : 8 770 × 5 100 × 2 320 mm
Éléments formant la céramique : silicium, bore, azote
Gaz de procédé : N2 / SiH4 / B2H6
Profondeur de diffusion céramique : 10–20 μm
Modes de contrôle des gaz : contrôle de la pression de la chambre ou contrôle du débit de gaz
Configuration pompe à vide : pompe à palette + pompe Roots
Débit de pompage : 1 200 m³/h
Temps de procédé typique : 3–5 heures
Température de fonctionnement : inférieure à 150°C

FAQ sélectionnées

• À quoi sert l'équipement LTMC ? — Traitement de diffusion métal-céramique à basse température pour améliorer dureté de surface, résistance à l'usure et propriétés auto-lubrifiantes sur chemises, roulements, engrenages, outils et moules.
• Quelle est la température de traitement ? — Inférieure à 150°C (température de travail maximale 150°C).
• Quels matériaux peuvent être traités ? — Acier, alliages de titane, alliages d'aluminium, carbure métallique (ex. : 20CrNiMo, TC17, YG6, cuivre pur).
• Peut-on traiter des parois internes et des pièces à paroi fine ? — Oui. Les formes d'électrodes sont ajustables pour le traitement des parois internes et des parois fines (ex. chemises de 1,5 mm).
• Quelle est la capacité maximale de chargement ? — 3 000 kg ; zone de traitement 1 200 × 1 100 × 550 mm ; volume de la chambre 3,4 m³.

Spécifications techniques

• Série / nom : LTMC
• Procédé : Dépôt chimique en phase vapeur plasma basse température (PCVD)
• Volume de la chambre : 3,4 m³
• Zone de traitement efficace : 1 200 × 1 100 × 550 mm
• Charge maximale : 3 000 kg
• Dimensions de l'équipement : 8 770 × 5 100 × 2 320 mm
• Température de fonctionnement : inférieure à 150°C
• Temps de cycle typique : 3–5 heures (selon pièce et réglages)
• Éléments formant la céramique : silicium, bore, azote
• Gaz de procédé (exemples) : N2 / SiH4 / B2H6
• Profondeur de diffusion céramique : 10–20 μm
• Contrôle des gaz : contrôle de la pression de la chambre ou contrôle du débit
• Système de vide : pompe à palette + pompe Roots
• Débit de pompage : 1 200 m³/h
• Matériaux traitables : acier, alliages de titane, alliages d'aluminium, carbure métallique
• Capacités : traitement des surfaces internes et externes, pièces à paroi fine, formes d'électrodes ajustables