Aperçu
Le W775-V10-L01 est une plateforme de station de travail d'IA (deskside) dotée de l'architecture NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra Desktop Superchip. Elle est optimisée pour le développement de modèles d'IA à grande échelle, la mise au point et l'inférence sur le bureau tout en restant compatible avec la pile logicielle d'IA de NVIDIA et évolutive pour les déploiements dans le cloud ou les centres de données.
Caractéristiques principales
- Solution de refroidissement liquide en boucle fermée pour la Superchip
- 1 x GPU NVIDIA Blackwell Ultra intégré dans la Superchip de bureau NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra
- 1 x CPU NVIDIA Grace-72 Core Neoverse V2 (faisant partie de la Superchip GB300)
- 252 GB de mémoire GPU HBM3E avec 7.1 TB/s de bande passante totale
- 496 GB de mémoire CPU LPDDR5X avec jusqu'à 396 GB/s de bande passante (avec ECC)
- Mise en réseau haute performance : 2 x 400 Gb/s QSFP via NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC
- 1 x 10 Gb/s port LAN (Marvell AQC113) plus un LAN de gestion
- NVLink-C2C interconnexion cohérente puce à puce (GPU ↔ CPU)
- Alimentation ATX 80 PLUS Platinum de 1600 W
Intégration et extension du système
- Stockage M.2 interne : 2 x M.2 (2280) PCIe Gen5 x4 (du CPU) et 2 x M.2 (2280) PCIe Gen6 x4 (du ConnectX-8)
- Emplacements d'extension PCIe : 1 x PCIe x16 (Gen5 x16), 2 x PCIe x16 (Gen5 x8)
- Entrée/sortie frontale : 1 x USB 3.2 Gen2 Type-C, 2 x USB 3.2 Gen1 Type-A, 2 x prises audio (sortie audio/mic), DEL d'alimentation/réinitialisation et d'activité
- Entrée/sortie arrière : 4 x USB 3.2 Gen2 Type-A, 1 x Micro USB (USB-to-UART), 1 x Mini-DP, 2 x QSFP, 1 x RJ45, 1 x MLAN, 2 x ports d'antenne Wi-Fi, 3 x prises audio
Ruptures technologiques
- NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra Desktop Superchip : cPU Grace intégré et GPU Blackwell Ultra avec NVLink-C2C pour des transferts cohérents à large bande passante
- Cœurs de tenseur de cinquième génération permettant une accélération FP4 (virgule flottante 4 bits) de l'IA
- NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC fournissant une mise en réseau jusqu'à plusieurs centaines de Gb/s pour les charges de travail d'IA hyperscale
- Compatibilité avec l'OS DGX de NVIDIA pour une pile logicielle d'IA qualifiée, pilotes et outils de surveillance
- Grand pool de mémoire cohérente (jusqu'à des centaines de Go de mémoire unifiée) pour l'exécution de modèles d'IA massifs
- Workload-optimized power-shifting pour maximiser les performances et l'efficacité en fonction des charges de travail actives
Schéma fonctionnel et actifs visuels
Le schéma fonctionnel et l'imagerie du produit sont fournis à titre de référence pour l'architecture du système et la mise en page (schéma fonctionnel Superchip, galerie de produits et graphiques du microsite).
Commande et emballage
- Commande / numéro de pièce (barebone) : 6NW775V10MR000L01*
- Contenu de l'emballage : 1 x W775-V10-L01, 1 x kit de refroidissement liquide Superchip
- Alimentation : simple 1600 W ATX 80 PLUS Platinum (le système nécessite un cordon d'alimentation C19 ; cordon d'alimentation non inclus)
Notes et avis de non-responsabilité
- Les cordons d'alimentation ne sont pas inclus dans les packs serveur/station de travail ; un cordon d'alimentation C19 est nécessaire pour l'alimentation fournie.
- Les limites de fonctionnement : les plages de température et d'humidité et les contraintes de température d'entrée du liquide de refroidissement pour un fonctionnement à forte humidité doivent être respectées pour éviter la condensation.
- Les spécifications et les matériaux sont sujets à modification ; les chiffres de performance sont basés sur des valeurs théoriques/spécifiées par le fournisseur et peuvent varier en fonction de la configuration.
Caractéristiques / spécifications techniques
- Modèle : W775-V10-L01
- Brand: GIGABYTE
- Superchip : NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra Desktop Superchip (1 x CPU NVIDIA Grace + 1 x GPU NVIDIA Blackwell Ultra ; connecté via NVIDIA NVLink™-C2C)
- Dimensions (WxHxD, mm) : Piédestal - 245 x 500,4 x 531
- Mémoire (CPU) : 496 Go LPDDR5X avec ECC - jusqu'à 396 Go/s de bande passante
- Mémoire (GPU) : 252 Go HBM3E - 7,1 To/s de bande passante mémoire
- LAN : 2 x 400 Gb/s QSFP (via NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC), 1 x 10 Gb/s LAN (Marvell AQC113), 1 x 10/100/1000 Mb/s LAN de gestion
- Vidéo : Intégré dans le BMC embarqué - 1 x Mini-DP
- Audio : Codec Realtek® ALC4080 - Avant : 2 x prises audio (sortie/mic), Arrière : 3 x prises audio (entrée/sortie/mic)
- Stockage (M.2 interne) : 2 x M.2 (2280) PCIe Gen5 x4 (du CPU) ; 2 x M.2 (2280) PCIe Gen6 x4 (du ConnectX-8)
- Expansion PCIe : Emplacement 1 : PCIe x16 (Gen5 x16) ; Emplacement 2 : PCIe x16 (Gen5 x8) ; Emplacement 3 : PCIe x16 (Gen5 x8) ; plus 1 x M.2 (2230) E-key (Wi-Fi) PCIe Gen2 x1 de ConnectX-8
- Entrée/sortie frontale : 1 x USB 3.2 Gen2 (Type-C), 2 x USB 3.2 Gen1 (Type-A), 2 x prises audio, boutons d'alimentation/réinitialisation avec LED
- Entrée/sortie arrière : 4 x USB 3.2 Gen2 (Type-A), 1 x Micro USB (USB-to-UART), 1 x Mini-DP, 2 x ports QSFP, 1 x RJ45, 1 x MLAN, 2 x ports d'antenne Wi-Fi, 3 x prises audio
- Alimentation : ATX simple 1600 W 80 PLUS Platinum. Entrée AC : 100-240V~, 15-8A, 47-63Hz. Sortie DC : Max 1300W (100-240V~) & Max 1600W (115-240V~). Rails DC : +12V1-12V6 / 50A, +5V / 25A, +3.3V / 25A, +5Vsb / 3.5A, -12V / 0.3A
- Compatibilité OS : NVIDIA DGX OS
- Ventilateurs système : 3 x 120 x 120 x 25 mm
- Propriétés de fonctionnement : Température de fonctionnement : 10°C à 35°C ; humidité de fonctionnement : 8% à 80% (sans condensation). Hors fonctionnement : -40°C à 60°C ; humidité de 20% à 95% (sans condensation). Remarque : lorsque l'humidité relative est supérieure à 50 %, la température d'entrée du liquide de refroidissement doit être supérieure à la température du bulbe sec et ne doit pas dépasser 45 °C pour éviter la condensation.
- Poids : Net 29,2 kg ; brut 34,4 kg
- Dimensions de l'emballage : 732 x 400 x 775 mm