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Serveur de stockage S463-Z30-AAB1
4UAMD EPYC™10GbE

Serveur de stockage - S463-Z30-AAB1 - GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH - 4U / AMD EPYC™ / 10GbE
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Caractéristiques

Type
de stockage
Montage
4U
Processeur
AMD EPYC™
Réseau
PCIe, 10GbE, 1GbE, NVMe, SATA
Mémoire
DDR5 SDRAM

Description

Résumé du produit
  • Plateforme serveur de stockage 4U prenant en charge un processeur AMD EPYC™ 9005 / 9004 (SP5 / LGA 6096) dans un châssis haute densité. Format : 4U (434 x 176 x 853 mm).
  • Conçue pour le stockage dense (bloc/objet), le cache et les déploiements Software-Defined Storage (SDS) avec combinaison de baies 3.5" et de baies NVMe/service arrière.


Points clés
  • Support d’un seul processeur AMD EPYC™ 9005/9004 (mono-socket, cTDP jusqu’à 400 W).
  • Architecture mémoire DDR5 12 canaux avec 24 emplacements DIMM ; prise en charge DDR5 RDIMM.
  • Capacité interne élevée : 60 x 3.5" baies internes hot-swap SATA/SAS.
  • Baies arrière : 6 x 2.5" NVMe Gen5 hot-swap + 2 x 2.5" SATA hot-swap pour OS/service.
  • Expanders SAS (Broadcom) supportant jusqu’à 12 Gb/s par port.
  • Réseau arrière : 2 x 10 Gb/s (Broadcom® BCM57416) + 1 x 1 Gb/s LAN de gestion.
  • BMC intégré ASPEED® AST2600 (1 x VGA) pour gestion à distance.
  • Extension : 4 x emplacements PCIe Gen5 x16 low-profile.
  • Alimentation redondante : 4 x blocs 800 W 80 PLUS Platinum (hot-swap, redondants).


Stockage & Extension
  • Hot-swap interne : 60 x 3.5" baies SATA/SAS internes (nécessite carte/expander pour fonctionnement SAS).
  • Hot-swap arrière : 6 x 2.5" NVMe Gen5 pour cache ou tiering haute vitesse.
  • Baies de service arrière : 2 x 2.5" SATA hot-swap pour OS ou disques de service.
  • 1 x M.2 (2280/22110) (PCIe Gen4 x4) pour démarrage ou stockage local.
  • Expander SAS : Broadcom SAS35x40 ; SATA 6 Gb/s ou SAS 12 Gb/s par port.


Mémoire & Détails CPU
  • 24 emplacements DIMM prenant en charge DDR5 RDIMM (12 canaux par processeur).
  • AMD EPYC™ 9005 : jusqu’à 5200 MT/s (1DPC) ; jusqu’à 4400 MT/s (1R 2DPC) ; 4000 MT/s (2R 2DPC).
  • AMD EPYC™ 9004 : jusqu’à 4800 MT/s (1DPC) ; 3600 MT/s (2DPC).


Réseau & Gestion
  • Réseau arrière : 2 x 10 Gb/s via Broadcom® BCM57416 (support NCSI).
  • 1 x LAN de gestion 10/100/1000 Mb/s (BMC).
  • Gestion à distance : BMC intégré ASPEED® AST2600 avec VGA ; compatible GIGABYTE Management Console et GSM (IPMI/Redfish).


Alimentation, Refroidissement & Fiabilité
  • Alimentation : 4 x 800 W 80 PLUS Platinum redondantes. Entrée AC : 100-127V~ 10A ou 200-240V~ 5A, 50/60Hz (options DC selon régions).
  • Cold Redundancy : place une alimentation en veille lorsque la charge totale < 40% pour améliorer l’efficacité.
  • Refroidissement : 4 ventilateurs hot-swap 80 x 80 x 38 mm.
  • Fonctionnalités haute disponibilité : SmaRT et SCMP pour éviter les arrêts inattendus et protéger les données.


Sécurité & Modules optionnels
  • TPM : 1 x connecteur TPM (SPI) ; kit TPM 2.0 optionnel (CTM012) pris en charge pour authentification matérielle et stockage de clés sécurisé.


Ergonomie & Déploiement
  • Conception des baies sans outil pour insertion/retrait rapide des disques.
  • Conçu et validé pour plateformes SDS ; architectures de référence GIGABYTE disponibles pour stacks SDS courants.


Logiciels & Écosystème
  • GIGABYTE Management Console (préinstallée) et GSM (GIGABYTE Server Management) pour gestion de clusters, CLI et surveillance mobile ; intégration VMware vCenter via plugins prise en charge.


Commandes & Numéros de référence
  • Numéro de commande (Barebone) : 6NS463Z30MR000ACB1*
  • Carte mère : 9MZ33AR1MR-000*


Caractéristiques techniques
  • Nom du modèle : S463-Z30-AAB1 (Rev. 3.x)
  • Châssis : 4U (434 x 176 x 853 mm)
  • Carte mère : MZ33-AR1
  • CPU : AMD EPYC™ 9005 / 9004 Series (processeur unique, cTDP jusqu’à 400 W)
  • Socket : 1 x LGA 6096 (Socket SP5)
  • Chipset : System on Chip
  • Mémoire : 24 x DIMM, DDR5 RDIMM, 12 canaux par processeur ; vitesses selon modèle CPU
  • LAN : Arrière : 2 x 10 Gb/s (Broadcom® BCM57416) + 1 x 1 Gb/s LAN de gestion
  • Vidéo/BMC : ASPEED® AST2600 intégré (1 x VGA)
  • Stockage interne : 60 x 3.5" baies internes hot-swap SATA/SAS (nécessite carte/expander)
  • Stockage arrière : 6 x 2.5" NVMe Gen5 hot-swap ; 2 x 2.5" SATA hot-swap
  • M.2 interne : 1 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen4 x4
  • Expander SAS : Broadcom SAS35x40 (SATA 6 Gb/s ou SAS 12 Gb/s par port)
  • Extension PCIe : 4 x low-profile PCIe Gen5 x16
  • Front I/O : 1 x USB 3.2 Gen1 Type-A, bouton power, ID, reset, LEDs statut
  • Rear I/O : 2 x USB 3.2 Gen1, 1 x VGA, 1 x série, 2 x RJ45, 1 x MLAN, LED ID
  • Sécurité : 1 x connecteur TPM (SPI) — kit TPM 2.0 CTM012 pris en charge
  • Alimentation : 4 x 800 W 80 PLUS Platinum redondantes (AC : 100-127V~/10A ou 200-240V~/5A ; options DC mentionnées)
  • Ventilateurs système : 4 x 80 x 80 x 38 mm
  • Température de fonctionnement : 10°C à 30°C ; humidité : 8% à 80% (sans condensation)
  • Hors fonctionnement : -40°C à 60°C ; humidité 20% à 95% (sans condensation)
  • Contenu du packaging : 1 x S463-Z30-AAB1, 1 x dissipateur CPU, 1 x kit rails
  • Numéros de pièces : Barebone : 6NS463Z30MR000ACB1* ; Carte mère : 9MZ33AR1MR-000*

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