Serveur de stockage G4L4-SD3-LAX7

de réseaude calculGPU

Aperçu Serveur HPC/AI conçu pour les charges de travail intensives d'IA et de HPC. châssis 4U intégrant deux processeurs Intel® Xeon® 6700/6500-series et un NVIDIA HGX™ B300 refroidi par liquide avec une configuration SXM à 8 GPU. Met l'accent sur la bande passante GPU-to-GPU, la mise en réseau haute performance, la prise en charge de la mémoire dense et la redondance de l'alimentation. Caractéristiques clés

• Solution GPU modulaire NVIDIA HGX™ B300 refroidie par liquide avec 8 x GPU SXM
• Solution de refroidissement liquide direct CPU + GPU avec détection des fuites
• 8 x 800 Gb/s OSFP InfiniBand XDR ou ports de mise en réseau GPU double 400 Gb/s Ethernet via le SuperNIC NVIDIA ConnectX®-8 embarqué
• 1.bande passante GPU-to-GPU de 8 To/s via NVIDIA NVLink™ et NVSwitch™
• Deux processeurs Intel® Xeon® 6700/6500-Series (dual-socket)
• 8 canaux DDR5 RDIMM / MRDIMM, jusqu'à 32 DIMMs
• 2 x M.2 (PCIe Gen5 x4 et x2)
• 8 baies d'échange à chaud NVMe 2,5" Gen5 en façade
• 4 emplacements PCIe Gen5 x16 FHHL (FHHL x16 à partir de PEX89072)
• 10 blocs d'alimentation redondants 3000W 80 PLUS Titanium (échange à chaud, redondant)

Vue d'ensemble du produit Le G4L4-SD3-LAX7 est conçu pour la formation et l'inférence en IA et le calcul haute performance. Elle combine un module GPU HGX B300 refroidi par liquide, une mise en réseau GPU à grande vitesse via des SuperNIC, et des capacités CPU/mémoire robustes pour répondre aux charges de travail d'IA exigeantes des centres de données. La plateforme prend en charge les fonctions de maintenance à accès frontal et les configurations PSU flexibles pour les déploiements d'entreprise. Hautes performances Prend en charge le NVIDIA HGX™ B300 avec une capacité de mémoire HBM3E étendue et une mise en réseau haute performance intégrée via les SuperNIC NVIDIA ConnectX®-8, apportant des gains substantiels pour le raisonnement et les grands modèles d'IA. Efficacité énergétique et refroidissement Conception de refroidissement liquide direct du CPU+GPU pour réduire le nombre de ventilateurs et le bruit du système tout en améliorant la stabilité thermique et l'efficacité énergétique. Le contrôle automatique de la vitesse des ventilateurs ajuste la vitesse de chaque ventilateur en fonction des capteurs de température internes afin d'équilibrer le refroidissement et l'utilisation de l'énergie. Sécurité matérielle Prise en charge du module TPM 2.0 en option via l'en-tête TPM (interface SPI) pour l'authentification matérielle et le stockage sécurisé des clés/certificats. Convivialité et facilité d'entretien Les plateaux de carte mère et de GPU à accès frontal, la conception des baies de lecteur sans outil, la prise en charge des cartes d'extension sur toute la hauteur et les blocs d'alimentation redondants remplaçables à chaud permettent une maintenance rationalisée et des options de déploiement flexibles. Haute disponibilité et résilience Smart Ride Through (SmaRT) pour maintenir la disponibilité pendant de brèves interruptions de l'alimentation CA, Smart Crises Management and Protection (SCMP) pour éviter les arrêts inattendus en cas de défaillance de l'unité d'alimentation, et double architecture ROM pour la redondance et la récupération du BMC/BIOS. Gestion du serveur La console de gestion GIGABYTE est préinstallée pour une surveillance et une gestion en temps réel ; elle prend en charge les normes IPMI/Redfish. La suite GIGABYTE Server Management (GSM) est disponible pour la gestion des clusters, la CLI, les agents, l'application mobile et le plugin VMware vCenter. Informations de commande Numéros de commande : 6NG4L4SD3DR000LAX7* Caractéristiques / Spécifications techniques

• Dimensions (LxHxP, mm) : 4U 447 x 175,3 x 900
• Carte mère : MSB4-PE3
• CPU : Deux processeurs Intel® Xeon® 6700-Series ou 6500-Series ; double processeur, TDP jusqu'à 350W. Remarque : si un seul processeur est installé, certaines fonctions PCIe ou mémoire peuvent être indisponibles.
• Socket : 2 x LGA 4710 (Socket E2)
• Chipset : Système sur puce
• Mémoire : 32 emplacements DIMM ; supporte DDR5 RDIMM / MRDIMM ; mémoire à 8 canaux par processeur ; RDIMM jusqu'à 6400 MT/s (1DPC), 5200 MT/s (2DPC) ; MRDIMM jusqu'à 8000 MT/s. Remarque : les MRDIMM ne sont pris en charge que sur certaines UGS Intel® Xeon® 6 et dans des configurations spécifiques.
• LAN : Carte E/S avant : 2 x 10 Gb/s LAN (1 x Intel® X710-AT2) + 1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN ; Arrière : 8 x 800 Gb/s OSFP InfiniBand XDR ou dual 400 Gb/s Ethernet pour le réseau GPU via NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC ; Arrière (carte MLAN) : 1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN. Remarque : lorsque les deux ports MLAN sont connectés, le MLAN avant est utilisé par défaut.
• Vidéo : ASPEED® AST2600 intégré ; 1 x port VGA
• Stockage : Échange à chaud avant : 8 x 2,5" Gen5 NVMe (NVMe de PEX89072). M.2 interne : 1 x M.2 (2280/22110) PCIe Gen5 x4 (à partir du CPU_1), 1 x M.2 (2280/22110) PCIe Gen5 x2 (à partir du CPU_1)
• GPU modulaire : NVIDIA HGX™ B300 refroidi par liquide avec 8 x GPU SXM
• Fentes d'extension PCIe : Carte pont PCIe x2 : 4 x FHHL x16 (Gen5 x16) de PEX89072. Remarque : la température ambiante est limitée à 30°C lorsque les DPU/SuperNIC NVIDIA® BlueField®-3 sont installés.
• E/S avant : 2 x USB 3.2 Gen1 Type-A, 1 x VGA, 2 x RJ45, 1 x MLAN (par défaut), bouton d'alimentation avec LED, bouton ID avec LED, NMI, Reset, LED d'activité de stockage, LED d'état du système
• E/S arrière : 8 ports OSFP ; carte MLAN : 1 x port MLAN
• Modules de sécurité : 1 x en-tête TPM (SPI) - kit TPM2.0 disponible en option
• Alimentation électrique : 10 x 3000W 80 PLUS Titanium PSUs redondants (hot-swap). Entrée AC : 115-127V~/14.2A 50-60Hz ; 200-220V~/15.8A 50-60Hz ; 220-240V~/14.9A 50-60Hz. Entrée DC (Chine) : 240Vdc/14A. Le système nécessite un cordon d'alimentation C19.
• Système Ventilateurs : Refroidissement des fentes PCIe : 2 x 80 x 80 x 56 mm
• Propriétés de fonctionnement : Température de fonctionnement 10°C à 35°C ; Humidité de fonctionnement 8% à 80% sans condensation. Température de non-utilisation -40°C à 60°C ; Humidité de non-utilisation 20% à 95% sans condensation. Remarque : lorsque l'humidité relative est supérieure à 50 %, la température d'entrée du liquide de refroidissement doit être supérieure à la température du bulbe sec et ne pas dépasser 45 °C afin d'éviter la condensation : 1300 x 800 x 444 mm
• Contenu de l'emballage : 1 x G4L4-SD3-LAX7, 4 x supports, 1 x kit de rails en L
• Numéros de pièces : Barebone avec module NVIDIA : 6NG4L4SD3DR000LAX7* ; Carte mère : 9MSB4PE3UR-000*