Arrière : 4 baies hot-swap 2,5 pouces Gen5 NVMe / SATA / SAS-4 ; 2 x M.2 (PCIe Gen5 x4).
Extensions : 6 emplacements PCIe FHHL Gen5 x16 plus 2 emplacements OCP NIC 3.0 (Gen5 x16).
Alimentations redondantes 1+1 2000W 80 PLUS Titanium.
Caractéristiques principales
Compatible avec la famille Intel® Xeon® 6 (séries 6700/6500). Architecture double processeur ; TDP jusqu'à 300W (certaines configurations jusqu'à 350W à 25°C).
Mémoire : RDIMM jusqu'à 6400 MT/s (1DPC), 5200 MT/s (2DPC) ; MRDIMM disponible sur certains SKU jusqu'à 8000 MT/s (CPU sélectionnés, 1DPC).
Haute densité d'E/S grâce aux voies PCIe Gen5 multiples et à la connectivité M.2 Gen5 pour l'accélération NVMe.
Gestion intégrée : BMC ASPEED AST2600 avec LAN de gestion dédié et sortie vidéo Mini-DP.
Conçu pour l'informatique Edge, les équipements réseau et les nœuds de cloud hybride.
Stockage et extensions
Hot-swap arrière : 4 baies 2,5 pouces Gen5 NVMe / SATA / SAS-4 (configuration : 2 NVMe routés vers CPU_0, 2 NVMe vers CPU_1 ; SATA via la carte I/O selon configuration).
M.2 interne : 2 x M.2 (2280/22110) PCIe Gen5 x4 depuis CPU_1 ; M.2 additionnel sur carte I/O : 1 x M.2 (2280) PCIe Gen5 x2 depuis CPU_0 (utilisé pour SATA sur certaines configs).
Extensions PCIe : 3 x FHHL x16 (Gen5 x16) depuis CPU_0 ; 3 x FHHL x16 (Gen5 x16) depuis CPU_1 ; 2 x OCP NIC 3.0 (Gen5 x16), un par CPU.
Alimentation, refroidissement & disponibilité
Alimentations redondantes : 1+1 2000W 80 PLUS Titanium (options AC et DC selon fiche technique).
Ventilateurs système : 4 x 80 x 80 x 38 mm avec contrôle automatique de la vitesse.
Fonctions d'économie d'énergie et redondance à froid pour améliorer l'efficacité selon la charge.
Fonctions de fiabilité : Smart Ride Through (SmaRT), Smart Crises Management and Protection (SCMP) et architecture Dual ROM.
Sécurité & maintenabilité
En-tête TPM 2.0 optionnel (SPI) et kit TPM disponible ; connecteur PRoT sur certains SKU RoT.
Design des baies sans outils et compatibilité OCP 3.0 pour faciliter la maintenance des cartes réseau/add-in.
Accès rear I/O et implantation des composants optimisés pour l'entretien.
Gestion & logiciels
GIGABYTE Management Console (interface web) pour la supervision en temps réel ; prise en charge IPMI et intégration du monitoring RAID/SAS/NVMe.
Suite GIGABYTE Server Management (GSM) : GSM Server, GSM CLI, GSM Agent et GSM Mobile ; support IPMI et Redfish.
Commandes & identifiants
Numéro de commande barebone : 6NE284S90DR000AAJ1* ; autres références et options dans les spécifications techniques.
Spécifications techniques
Format : 2U — 438 x 87.5 x 625 mm (LxHxP).
Carte mère : MS94-FS0.
CPU : Dual Intel® Xeon® 6700/6500-Series ; sockets : 2 x LGA 4710 (Socket E2) ; TDP jusqu'à 300W (certaines SKU jusqu'à 350W à 25°C).
* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.