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Serveur de stockage S463-Z30-AAB1
4UAMD EPYC™10GbE

Serveur de stockage - S463-Z30-AAB1 - GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH - 4U / AMD EPYC™ / 10GbE
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Caractéristiques

Type
de stockage
Montage
4U
Processeur
AMD EPYC™
Réseau
PCIe, 10GbE, 1GbE, NVMe, SATA
Mémoire
DDR5 SDRAM

Description

Résumé du produit
  • Plateforme serveur de stockage 4U prenant en charge un processeur AMD EPYC™ 9005 / 9004 (SP5 / LGA 6096) dans un châssis haute densité. Format : 4U (434 x 176 x 853 mm).
  • Conçue pour le stockage dense (bloc/objet), le cache et les déploiements Software-Defined Storage (SDS) avec combinaison de baies 3.5" et de baies NVMe/service arrière.


Points clés
  • Support d’un seul processeur AMD EPYC™ 9005/9004 (mono-socket, cTDP jusqu’à 400 W).
  • Architecture mémoire DDR5 12 canaux avec 24 emplacements DIMM ; prise en charge DDR5 RDIMM.
  • Capacité interne élevée : 60 x 3.5" baies internes hot-swap SATA/SAS.
  • Baies arrière : 6 x 2.5" NVMe Gen5 hot-swap + 2 x 2.5" SATA hot-swap pour OS/service.
  • Expanders SAS (Broadcom) supportant jusqu’à 12 Gb/s par port.
  • Réseau arrière : 2 x 10 Gb/s (Broadcom® BCM57416) + 1 x 1 Gb/s LAN de gestion.
  • BMC intégré ASPEED® AST2600 (1 x VGA) pour gestion à distance.
  • Extension : 4 x emplacements PCIe Gen5 x16 low-profile.
  • Alimentation redondante : 4 x blocs 800 W 80 PLUS Platinum (hot-swap, redondants).


Stockage & Extension
  • Hot-swap interne : 60 x 3.5" baies SATA/SAS internes (nécessite carte/expander pour fonctionnement SAS).
  • Hot-swap arrière : 6 x 2.5" NVMe Gen5 pour cache ou tiering haute vitesse.
  • Baies de service arrière : 2 x 2.5" SATA hot-swap pour OS ou disques de service.
  • 1 x M.2 (2280/22110) (PCIe Gen4 x4) pour démarrage ou stockage local.
  • Expander SAS : Broadcom SAS35x40 ; SATA 6 Gb/s ou SAS 12 Gb/s par port.


Mémoire & Détails CPU
  • 24 emplacements DIMM prenant en charge DDR5 RDIMM (12 canaux par processeur).
  • AMD EPYC™ 9005 : jusqu’à 5200 MT/s (1DPC) ; jusqu’à 4400 MT/s (1R 2DPC) ; 4000 MT/s (2R 2DPC).
  • AMD EPYC™ 9004 : jusqu’à 4800 MT/s (1DPC) ; 3600 MT/s (2DPC).


Réseau & Gestion
  • Réseau arrière : 2 x 10 Gb/s via Broadcom® BCM57416 (support NCSI).
  • 1 x LAN de gestion 10/100/1000 Mb/s (BMC).
  • Gestion à distance : BMC intégré ASPEED® AST2600 avec VGA ; compatible GIGABYTE Management Console et GSM (IPMI/Redfish).


Alimentation, Refroidissement & Fiabilité
  • Alimentation : 4 x 800 W 80 PLUS Platinum redondantes. Entrée AC : 100-127V~ 10A ou 200-240V~ 5A, 50/60Hz (options DC selon régions).
  • Cold Redundancy : place une alimentation en veille lorsque la charge totale < 40% pour améliorer l’efficacité.
  • Refroidissement : 4 ventilateurs hot-swap 80 x 80 x 38 mm.
  • Fonctionnalités haute disponibilité : SmaRT et SCMP pour éviter les arrêts inattendus et protéger les données.


Sécurité & Modules optionnels
  • TPM : 1 x connecteur TPM (SPI) ; kit TPM 2.0 optionnel (CTM012) pris en charge pour authentification matérielle et stockage de clés sécurisé.


Ergonomie & Déploiement
  • Conception des baies sans outil pour insertion/retrait rapide des disques.
  • Conçu et validé pour plateformes SDS ; architectures de référence GIGABYTE disponibles pour stacks SDS courants.


Logiciels & Écosystème
  • GIGABYTE Management Console (préinstallée) et GSM (GIGABYTE Server Management) pour gestion de clusters, CLI et surveillance mobile ; intégration VMware vCenter via plugins prise en charge.


Commandes & Numéros de référence
  • Numéro de commande (Barebone) : 6NS463Z30MR000ACB1*
  • Carte mère : 9MZ33AR1MR-000*


Caractéristiques techniques
  • Nom du modèle : S463-Z30-AAB1 (Rev. 3.x)
  • Châssis : 4U (434 x 176 x 853 mm)
  • Carte mère : MZ33-AR1
  • CPU : AMD EPYC™ 9005 / 9004 Series (processeur unique, cTDP jusqu’à 400 W)
  • Socket : 1 x LGA 6096 (Socket SP5)
  • Chipset : System on Chip
  • Mémoire : 24 x DIMM, DDR5 RDIMM, 12 canaux par processeur ; vitesses selon modèle CPU
  • LAN : Arrière : 2 x 10 Gb/s (Broadcom® BCM57416) + 1 x 1 Gb/s LAN de gestion
  • Vidéo/BMC : ASPEED® AST2600 intégré (1 x VGA)
  • Stockage interne : 60 x 3.5" baies internes hot-swap SATA/SAS (nécessite carte/expander)
  • Stockage arrière : 6 x 2.5" NVMe Gen5 hot-swap ; 2 x 2.5" SATA hot-swap
  • M.2 interne : 1 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen4 x4
  • Expander SAS : Broadcom SAS35x40 (SATA 6 Gb/s ou SAS 12 Gb/s par port)
  • Extension PCIe : 4 x low-profile PCIe Gen5 x16
  • Front I/O : 1 x USB 3.2 Gen1 Type-A, bouton power, ID, reset, LEDs statut
  • Rear I/O : 2 x USB 3.2 Gen1, 1 x VGA, 1 x série, 2 x RJ45, 1 x MLAN, LED ID
  • Sécurité : 1 x connecteur TPM (SPI) — kit TPM 2.0 CTM012 pris en charge
  • Alimentation : 4 x 800 W 80 PLUS Platinum redondantes (AC : 100-127V~/10A ou 200-240V~/5A ; options DC mentionnées)
  • Ventilateurs système : 4 x 80 x 80 x 38 mm
  • Température de fonctionnement : 10°C à 30°C ; humidité : 8% à 80% (sans condensation)
  • Hors fonctionnement : -40°C à 60°C ; humidité 20% à 95% (sans condensation)
  • Contenu du packaging : 1 x S463-Z30-AAB1, 1 x dissipateur CPU, 1 x kit rails
  • Numéros de pièces : Barebone : 6NS463Z30MR000ACB1* ; Carte mère : 9MZ33AR1MR-000*

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.