Inductance à puce MIPSTZ series

de puissanceSMDmulticouche

Caractéristiques  1.6x0.8 millimètre et 0.95mm dans la taille (dimension très compacte) : IAO et la technologie de impression fine a rendu cette dimension compacte possible résistance minimum stable de C.C de  dans la classe support à grande vitesse de  : Utilisant SMT le mounter fait moins qu'a deuxième support possible excellente force de montage de  par la fabrication de puce de SMD bruit réduit par  plus de 2/3 d'inducteur de bobine par conception optimale de DAO produit complètement sans plomb de  et soutenir la soudure sans plomb Applications convertisseurs du  DC-DC et modules d'alimentation utilisés pour le suivant équipements.Instruments électriques compacts tels que cellulaire téléphones, DSC, DVC, PDA, DVD et HDD.