Module d'assemblage XPO OverPass™

Présentation
L'ensemble câble Amphenol XPO OverPass™ est conçu pour exploiter pleinement les transceivers optiques XPO-LPO de nouvelle génération à 12,8 Tb/s. Il regroupe 64 voies haute vitesse dans un encombrement frontal compact, offrant une densité frontale quatre fois supérieure aux solutions OSFP tout en permettant un routage flexible vers le circuit (NPC/CPC) ou vers le backplane. Disponible en versions câble OverPass™ 30 AWG ou 32 AWG et en longueurs de 200 mm à 2000 mm, le produit répond aux exigences des environnements hyperscale et IA des centres de données.

Applications et compatibilité système
Conçu pour les architectures Open Compute Project (OCP) et les clusters AI/HPC de nouvelle génération. Prend en charge une densité frontale jusqu'à 204,8 Tb/s par rack OCP. Compatible avec les familles de connecteurs backplane Amphenol : UltraPass™, UltraPass™ XR, UltraPass™ HD, XtremePass™ et Paladin® HD2, offrant une intégration système flexible pour les plateformes haute densité.

Points clés

• Optimise l'utilisation des transceivers optiques XPO-LPO 12,8 Tb/s
• Routage de 64 voies haute vitesse vers le circuit (NPC/CPC) ou vers le backplane
• Flexibilité de routage grâce aux options câble 30 AWG ou 32 AWG OverPass™
• Permet une densité frontale jusqu'à 204,8 Tb/s par rack OCP (4× OSFP)

FONCTIONNALITÉS / AVANTAGES (tableau)

• Fournit l'interface d'accouplement au transceiver pluggable XPO | Maximiser la valeur du transceiver XPO-LPO 12,8 Tb/s
• Terminaisons OverPass™ vers UltraPass™, UltraPass™ HD, UltraPass™ XR™, XtremePass™ ou Paladin® HD2 | Connexion fiable du transceiver XPO-LPO au circuit (NPC/CPC) ou au backplane
• Options câble 30 AWG ou 32 AWG, longueurs 200 mm à 2000 mm | Flexibilité de routage pour répondre aux contraintes mécaniques
• Intègre 64 voies haute vitesse dans un boîtier 1 OU compact | Permet une densité frontale de 204,8 Tb/s par rack OCP (4× OSFP)

Marchés cibles & applications typiques

• Calcul haute performance (HPC)
• Centres de données et infrastructures hyperscale
• Clusters d'intelligence artificielle (IA)

Caractéristiques techniques

• Connecte 128 paires différentielles au transceiver optique XPO-LPO
• Conçu pour les transceivers optiques XPO-LPO 12,8 Tb/s
• Routage de 64 voies haute vitesse vers le circuit (NPC/CPC) ou le backplane
• Options de fil : ensembles de câbles OverPass™ 30 AWG ou 32 AWG
• Longueurs disponibles : 200 mm à 2000 mm
• Prise en charge densité frontale : jusqu'à 204,8 Tb/s par rack OCP
• Compatible avec les connecteurs backplane : UltraPass™, UltraPass™ XR, UltraPass™ HD, XtremePass™, Paladin® HD2
• Regroupe 64 voies haute vitesse dans un boîtier 1 OU compact
• Conçu pour les architectures OCP, infrastructures AI/HPC et centres de données cloud