Le système de découpe laser est largement utilisé dans l'industrie moderne des PCB/FPC.
Cette machine de découpe laser utilise un faisceau laser à courte longueur d'onde (ultra-violet) pour balayer la surface du PCB, puis le faisceau ultraviolet à haute énergie affecte directement la surface des liaisons moléculaires du matériau flexible.
Le traitement au laser UV est un "traitement à froid", le traitement "à froid" de la zone cible de PCB/FPC avec des bords lisses et laisse une carbonatation minimale sur la carte.
Cet équipement de dépannage laser PCB est intégré à un générateur laser UV haute stabilité et aux meilleures performances.
Cet équipement offre une grande focalisation sur la zone de travail, un rapport de distribution de puissance et une faible affection thermique qui donne une petite largeur de coupe et une qualité de coupe élevée pendant le traitement.
Avec une table sophistiquée à deux axes et un module de contrôle en boucle fermée, il assure une coupe rapide tout en maintenant une précision de l'ordre du micron grâce à la technologie moderne des capteurs de position et à l'application de capture d'images CCD.
Matériaux de traitement appropriés
F cartes de circuits lexible, cartes de circuits rigides et traitement de sous-board carte de circuit rigide-flexible.
Un composant de traitement de sous-carte de circuit imprimé rigide et flexible est installé.
Une feuille de cuivre mince, une feuille adhésive sensible à la pression (PSA), un film acrylique, un film de revêtement en polyimide.