Micro datacenter modulaire EXTRCOOL 20FT

en containerréseaux de nouvelle génération5G

Présentation du produit
Le centre de données conteneurisé EXTRCOOL de 6 m (20 ft) à refroidissement liquide est une solution compacte, haute densité et clé en main conçue pour l'IA, le calcul haute performance (HPC) et les charges modernes des centres de données. Logé dans un conteneur ISO standard de 20 pieds, l'unité préfabriquée intègre alimentation, refroidissement, surveillance et sécurité pour offrir efficacité thermique, économies d'énergie et performances évolutives dans un faible encombrement.

Compatibilité universelle NVIDIA

• Entièrement compatible avec les GPU d'entreprise NVIDIA (GB300/GB200/B300/B200/H200) pour IA, HPC et charges élevées.
• Refroidissement liquide avancé : refroidissement direct sur la puce et immersion pour réduire la consommation d'énergie, diminuer le PUE et garantir un fonctionnement GPU continu.
• Déploiement rapide plug-and-play : unité intégrée en usine (alimentation, refroidissement, surveillance, sécurité) prête au déploiement en quelques semaines sans travaux lourds.
• Déploiement polyvalent : conception compacte et haute densité adaptée à la périphérie, clusters IA, sites distants et projets temporaires.

Principaux avantages par rapport aux centres de données traditionnels

• Déploiement rapide : fabriqué et prétesté en usine, déployable en quelques semaines et facilement relocalisable.
• Évolutivité à la demande : augmentation de capacité par ajout de conteneurs modulaires pour suivre la croissance IA/HPC.
• Efficacité des coûts : coûts initiaux et d'exploitation inférieurs aux centres traditionnels, factures d'énergie réduites grâce au refroidissement liquide.
• Déploiement flexible : installation possible en zones reculées, toits, sites temporaires ou en périphérie sans travaux lourds.
• Efficacité énergétique supérieure : le refroidissement liquide minimise la consommation dédiée au refroidissement et réduit l'impact environnemental.

Composants intégrés de base

• Marque : EXTRCOOL
• Infrastructure énergétique : PDU redondants et systèmes UPS modulaires pour une alimentation fiable et ininterrompue.
• Gestion thermique : systèmes de refroidissement liquide haute efficacité (direct sur puce et immersion) pour une dissipation thermique maximale.
• Solutions de rayonnage : baies de serveurs personnalisées optimisées pour déploiements GPU NVIDIA haute densité.
• Sécurité incendie : systèmes automatiques d'extinction à agent propre pour protection des équipements.
• Sécurité physique : portes verrouillables, caméras de surveillance et intégration de contrôle d'accès.
• Surveillance intelligente : plateformes de surveillance et de gestion en temps réel pour visibilité sur l'état et les performances.

Cas d'utilisation idéaux

• IA et formation de modèles à grande échelle : alimenter des clusters IA haute performance pour entraînement et inférence de LLM.
• Calcul haute performance (HPC) : prise en charge du calcul scientifique, des simulations d'ingénierie et de la recherche computationnelle.
• Edge computing et télécommunications : déploiement de calculs à faible latence pour 5G/6G et applications IoT.
• Environnements distants et industriels : fonctionnement fiable dans des sites isolés, difficiles ou à infrastructure limitée.

Politique de retour et service après-vente

• Acheteurs nationaux : retour ou échange possible sous 7 jours après livraison sous réserve de confirmation technique des défauts.
• Acheteurs étrangers : retour ou échange possible sous 15 jours après livraison sous réserve de confirmation des défauts.
• Dommages pendant le transport : non couverts par la politique; les réclamations doivent être traitées auprès du transporteur avec documents justificatifs.
• Éligibilité au service après-vente : assistance fournie aux acheteurs directs; commandes via revendeurs/tierces parties doivent être gérées par le vendeur d'origine.
• Validité de la garantie : démontage, modification ou réparation non autorisés annulent la garantie; conserver emballage et étiquettes d'origine.

Caractéristiques techniques

• Marque : EXTRCOOL
• Format : conteneur ISO standard de 20 pieds (6 m)
• Compatibilité : GPU d'entreprise NVIDIA (GB300/GB200/B300/B200/H200)
• Technologies de refroidissement : refroidissement direct sur puce et immersion
• Déploiement : intégration usine, plug-and-play; déployable en quelques semaines
• Alimentation : PDU redondants et systèmes UPS modulaires
• Baies : baies serveur optimisées pour forte densité GPU
• Sécurité : systèmes d'extinction à agent propre automatiques
• Surveillance : plateformes de gestion et surveillance en temps réel
• Usages principaux : entraînement/inférence IA, HPC, edge computing, déploiements distants et industriels