Circuit imprimé multicouche BGA design
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Caractéristiques
- Spécifications
- multicouche
Description
*Fabriqué à Taiwan*8 couches de PCB rigide (contrôle d'impédance, BGA)
Spec
PCB rigide à 8 couches : FR4
Caractéristiques principales
PCB rigide
Couches 8
Épaisseur de la planche : 1,6 +/- 0,16 mm
Matériel-FR4
L'or à immersion superficielle
Au:1.2u "(Min), Ni:120u "(Min)
Épaisseur du cuivre-B:1/3&1/3, H~H oz
F:0.85/0.85, H~H oz
Remarque - BGA
Impédance contrôlée 50OHM, paire différentielle 90&100OHM
*Fabriqué à Taïwan*
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