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Circuit imprimé multicouche BGA design
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Caractéristiques
- Spécifications
- multicouche
Description
*Fabriqué à Taiwan*8 couches de PCB rigide (contrôle d'impédance, BGA)
Spec
PCB rigide à 8 couches : FR4
Caractéristiques principales
PCB rigide
Couches 8
Épaisseur de la planche : 1,6 +/- 0,16 mm
Matériel-FR4
L'or à immersion superficielle
Au:1.2u "(Min), Ni:120u "(Min)
Épaisseur du cuivre-B:1/3&1/3, H~H oz
F:0.85/0.85, H~H oz
Remarque - BGA
Impédance contrôlée 50OHM, paire différentielle 90&100OHM
*Fabriqué à Taïwan*
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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.
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