Chambre à vide

«  Les systèmes de largage précis offre une ligne des chambres à vide et des systèmes de largage pour des clients impliqués dans la mise en pot de vide ou les applications d'encapsulation de vide. Ces systèmes fournissent une solution prouvée pour maintenir un environnement de distribution qui est exempt de l'air. Les applications incluent la mise en pot ou l'encapsulation des connecteurs, des bobines et d'autres composants électroniques. Le processus de vide fournit l'imprégnation améliorée dans difficile d'atteindre les secteurs (c.-à-d. goupilles de connexion, sous des cartes) et assure l'encapsulation libre nulle. Avec l'arrivée des résines à prise rapide qu'un utilisateur peut, dans certains cas, exécutez la mise en pot de vide des composants et les embarquer le même jour. Une configuration typique se composera d'un composant simple pour distribuer l'unité ou un mètre de deux composants, mélange et pour distribuer le système, des 24 puits à dépression de ″ du ″ x 24 du ″ x 24 avec une porte acrylique claire et un plateau de diamètre de 22 ″, plus une pompe à vide rotatoire de haute qualité de palette. De plus petites chambres sont disponibles, basé sur les besoins spécifiques de client. Les contrôles peuvent fonctionner n'importe où d'un système complètement manuel avec la tringlerie de manivelle sur le plateau, à un système qui comporte le positionnement complètement automatique du plateau et distribuent la tête. Ce dernier fournit un cyclomoteur complet pour la production de pièces multiples, et peut inclure pour imbiber et demeurer des paramètres. Le système est conçu pour adapter à des paramètres de processus d'encapsulation typique de vide (200 à 2 torr), et à des temps d'avancement du film de 30 secondes à 2 minutes de ½. Des estimations plus élevées de torr et des temps d'arrêt plus rapides de traction sont disponibles avec les pompes à vide facultatives. Le puits à dépression et les systèmes de largage peuvent être achetés comme seul de support produits pour des applications autres que l'encapsulation de vide ou le vide potting. \ /html »