Ligne de traitement pour wafers EVG®101

Le système de traitement des résistances EVG101 exécute des processus de type R&D sur une conception à chambre unique, qui est entièrement compatible avec les systèmes automatisés d'EVG. L'EVG101 supporte des plaquettes jusqu'à 300 mm et peut être configuré pour l'essorage ou le revêtement par pulvérisation et le développement. Des couches conformes de photoréserve ou de polymères sont réalisées sur des wafers structurés en 3D pour les techniques d'interconnexion avec la technologie de revêtement OmniSpray avancée d'EVG. Ceci assure une faible consommation de matériaux de photoréserves ou de polymères de haute viscosité tout en améliorant l'uniformité et en résistant aux options d'étalement. Caractéristiques Taille de plaquette jusqu'à 300 mm Revêtement automatisé par centrifugation ou pulvérisation ou développement avec chargement/déchargement manuel des plaquettes Transfert rapide et facile des processus de la recherche à la production à l'aide d'une conception modulaire éprouvée et d'un logiciel normalisé Système de distribution de seringues pour l'utilisation de petits volumes de réserve, y compris des réserves à haute viscosité Faible encombrement tout en maintenant un haut niveau de sécurité des personnes et des processus Concept multi-utilisateurs (nombre illimité de comptes utilisateurs et de recettes, droits d'accès assignables, différentes langues d'interface utilisateur) Options : Revêtement uniforme des surfaces de wafers de haute topographie avec la technologie de revêtement OmniSpray® Cire et revêtement époxy pour les procédés de collage ultérieurs Revêtement Spin-On-Glass (SOG)