Description du produitLe PolyMide™ est un filament de la famille des Nylon/polyamide. Produits avec la technologie Warp-Free™ de Polymaker, le filament PolyMide™ offre les propriétés techniques intrinsèques du nylon ainsi qu'une grande facilité d'impression.
Le PolyMide™ CoPA est un filament basé sur le Nylon 6 et le Nylon 6,6. Ce filament allie une excellente résistance et robustesse, à une résistance à la chaleur jusqu'à 180°C.
Tableau des caractéristiques principalesRéglages recommandés | Propriétés mécaniques | Propriétés thermiques | Notes
Temperature de la buse : 250˚C – 270˚C | Module de Young : 2223 ± 199 Mpa | Temp. de transition vitreuse : 67˚C | Paramètres de séchage : 100˚C pendant 8h
Vitesse d'impression : 30mm/s - 60mm/s | Résistance à la traction: 66.2 ± 0.9 Mpa | Temp. de ramollissement Vicat. : 180°C | Matériau support recommandé : BVOH
Température du plateau : 25˚C – 50˚C | Résistance à la flexion : 97.0 ± 1.1 Mpa | Temp. de fusion: 190°C | Autre : Il est vivement recommandé de sécher le filament avant impression de PolyMide™ CoPA et de le stocker dans le sachet refermable. Afin d'assurer une bonne résistance à la chaleur de vos pièces imprimées, nous vous invitons à étuver vos pièces imprimées avec ce matériau. paramètres d'étuvage: 80˚C durant 6h
Surface du plateau : Plateau en verre avec de la 3DLac | Résistance à l'impact Charpy : 9.6 ± 1.4 kJ/m2 | | Lors d'un usage intensif, le PolyMide CoPA peut s'avérer abrasif envers les buses en laiton. Lors d'impressions avec le PolyMide CoPA, nous vous recommandons de changer la buse par une en acier trempé.
Ventilation : NON | | |
Technologie Warp-Free™La technologie Warp-Free™ permet la production de filaments Nylon capables d'être imprimés en 3D avec une excellente stabilité dimensionnelle et quasiment aucun warping. Grâce au contrôle précis des microstructures et du comportement de cristallisation du Nylon, cela permet au matériau de libérer la tension interne avant solidification.
Caractéristiques / Spécifications techniques- Diamètre du filament : 1,75 mm
- Couleur : Noir
- Poids : 750 g
- Famille : Nylon / Polyamide
- Technologie : Warp-Free™
- Base : Nylon 6 et Nylon 6,6
- Résistance à la chaleur : jusqu'à 180°C
- Température de la buse recommandée : 250˚C – 270˚C
- Température du plateau recommandée : 25˚C – 50˚C
- Vitesse d'impression recommandée : 30mm/s - 60mm/s
- Module de Young : 2223 ± 199 Mpa
- Résistance à la traction : 66.2 ± 0.9 Mpa
- Résistance à la flexion : 97.0 ± 1.1 Mpa
- Résistance à l'impact Charpy : 9.6 ± 1.4 kJ/m2
- Température de transition vitreuse : 67˚C
- Température de ramollissement Vicat : 180°C
- Température de fusion : 190°C
- Paramètres de séchage : 100˚C pendant 8h
- Matériau support recommandé : BVOH
- Surface du plateau recommandée : Plateau en verre avec de la 3DLac
- Ventilation : NON
- Recommandation : Sécher le filament avant impression et stocker dans le sachet refermable. Étuvage des pièces imprimées recommandé (80˚C durant 6h). Utiliser une buse en acier trempé pour usage intensif.