Résine époxy ER2183
pour encapsulationà faible viscosité

résine époxy
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Caractéristiques

Type de résine
époxy
Applications
pour encapsulation
Autres caractéristiques
à faible viscosité

Description

ER2183 est une résine époxy conductrice thermique avec homologation ignifuge UL recourant à une technologie « propre » qui se traduit par des évaporations de toxicité relativement faible et une faible émission de fumée. Ce système à faible viscosité est idéal pour l’enrobage et l’encapsulation de composants ou de produits électroniques dans un espace limité et exigeant une dissipation thermique. Sa large plage de température d’utilisation permet de l’appliquer dans une grande diversité d’applications d’enrobage et d’encapsulation. Propriétés principales: Époxy conducteur thermique Alternative à faible viscosité pour ER2220 : 5000 mPa s Haute conductivité thermique 1,10 W/m.K. Facile à mélanger, utilise des charges non abrasives Large plage de température d’utilisation (-40 °C – 130 °C) Homologuée UL94 Conforme RoHS-2

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.