Résine époxy ER1450, ER1451
pour encapsulationà faible viscositérésistante à l'eau

résine époxy
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Caractéristiques

Type de résine
époxy
Applications
pour encapsulation
Autres caractéristiques
à faible viscosité, résistante à l'eau

Description

Ces produits d’enrobage et d’encapsulation électronique sont des résines époxy à deux composants à faible viscosité et polymérisation rapide. ER1450 polymérise sous la forme d’une résine blanche opaque, alors que ER1451 a les mêmes propriétés mais une finition optiquement transparente. Les deux résines ont exactement les mêmes propriétés physiques. Ce sont des systèmes résistants mais à polymérisation rapide donnant de bons résultats en cycle thermique et une bonne stabilité dans les applications à température variable tout en conservant de bonnes propriétés électriques et une bonne adhérence sur une grande diversité de supports. Le système peut être fourni en vrac, en kit ou en pack de résine. Propriétés principales: Excellente résistance à l’eau Excellente adhérence Bonnes propriétés électriques Très faible viscosité Large plage de température d’utilisation (-50 °C - 130 °C) Résine à polymérisation rapide Conforme RoHS-2

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.