Système de saisie sous vide ProcessMate™ 100

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Caractéristiques

Spécifications
sous vide

Description

Le ProcessMate™ 100 Système de Saisie offre un moyen simple et efficace de soulever et de positionner des composants petits ou délicats dans les processus d'assemblage de table pour maximiser l'efficacité. Contrairement aux pincettes conventionnelles, le ProcessMate 100 évite d'endommager les composants complexes à l'aide d'un stylet léger. Pour soulever et positionner, l'utilisateur place simplement le stylo sur le composant et appuie sur un Pédale de commande électrique pour appliquer le vide. Le Système de Saisie libère une main pour que les utilisateurs puissent appliquer des fluides d'assemblage, augmentant la productivité tout en réduisant les coûts d'exploitation. Un dispositif de déclenchement au doigt en option est disponible pour les utilisateurs qui préfèrent l'activation manuelle. • Configuration et fonctionnement simples • Stylo de ramassage confortable et léger • Des embouts antistatiques et des ventouses assortis répondent à une variété d'applications • La taille compacte permet d'économiser de l'espace sur la paillasse • Placement plus rapide et plus précis que les pincettes conventionnelles • Prévient les dommages aux composants délicats ou complexes • Laisse une main libre pour appliquer Adhésif, soudure ou autre fluide d'assemblage • Un moyen simple et économique d'augmenter le débit
* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.