Pâte de montage FluxPlus™

au cuivreà base d'argenten aluminium

Formulé pour fonctionner avec tous les alliages et processus de chauffe, le FluxPlus™ de Nordson EFD convient parfaitement aux retouches de BGA, aux réparations d'appareils mobiles, à la refonte de pâte à souder et autres utilisations. Contrairement aux flux liquides, l'adhésif FluxPlus peut être appliqué sur une surface précise sans risque de contamination des zones voisines. EFD propose une vaste gamme de formulations convenant à une grande variété d'applications. • Répartition contrôlée du flux grâce à une distribution précise • Maintient les petites pièces en place avant de souder • Fournit plus de flux par rapport à la soudure de fil à noyau de flux • Formules pour mouiller à Surfaces difficiles à souder (acier inoxydable, etc.) • Tailles pratiques : Seringues de 10 cc, 30 cc, 55 cc et 70 cc ; cartouches de 6 onces ; et pots de 2 oz et 6 oz • Compatible avec une gamme de solutions de distribution, y compris les systèmes jetting No Clean (NC) Composé de résine, de solvant et d'une petite quantité d'activateur, le flux NC est faiblement actif et convient aux surfaces facilement soudables. Le résidu NC est clair, dur, non-corrosif, non-conducteur et conçu pour rester sur votre assemblage. Le résidu peut être éliminé avec un solvant approprié. Water Soluble (WS) Composé d'acides organiques, de thixotropes et de solvants, le flux WS est adapté à une vaste gamme de niveaux de soudage, y compris sur les surfaces les plus difficiles. Le résidu de flux WS est corrosif et doit être nettoyé dès que possible après la soudure pour éviter d'endommager votre assemblage.