Carte électronique sur mesure

Présentation
Depuis 2010, ds automation exploite une ligne de production complète pour des ensembles électroniques et des appareils. L'équipement et les compétences sont principalement orientés vers le prototype et les petites à moyennes séries. Les prestations vont du développement à la production et aux essais, jusqu'à la logistique et la documentation technique pour des produits électroniques prêts pour la série.

Description des prestations
Nous réalisons la fabrication, l'accompagnement et l'adaptation de produits même complexes. La production couvre prototypes et séries, avec des solutions de production sécurisées pour des environnements exigeants (par ex. électronique maritime, électronique embarquée). L'atelier se distingue par son équipement flexible, la traçabilité complète des composants par code-barres et des alimentations intelligentes permettant un fonctionnement ininterrompu lors de changements de séries.

Produits issus de la production (exemples)

• Capteurs acoustiques
• Capteurs de direction pour chariots élévateurs
• Ordinateurs embarqués et modules de communication pour machines agricoles
• Automates pour machines-outils
• Électroniques marines
• Nez électroniques
• Badges électroniques pour le personnel hospitalier
• Terminaux de pointage
• Commandes pour séparateurs d'air

Étapes de fabrication et processus réalisables en interne

• Fabrication d'échantillons et de prototypes (à partir de la quantité ≥ 1)
• Assemblage final de dispositifs et systèmes électroniques complets
• Assemblage de circuits imprimés (SMD & THT) avec détails :
  • Dimensions de PCB jusqu'à 300 mm × 400 mm
  • Taille des composants de EIA 01005 jusqu'à 80 mm × 70 mm
  • Boîtiers pris en charge : SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA
  • Volumes : prototypes et petites à moyennes séries
• Soudage en refusion et par phase vapeur
• Impression de pochoir de pâte à braser jusqu'à 23 pouces
• Inspection optique automatisée (AOI)
• Revêtement de protection et application de vernis
• Encapsulation (potting) sur dispositif d'injection interne
• Application d'adhésifs
• Faisceautage et câblage
• Approvisionnement en composants
• Stockage sec pour composants sensibles à l'humidité
• Traitements thermiques
• Production conforme ESD
• Tests fonctionnels des ensembles
• Logistique / gestion des matériaux
• Services de réparation pour l'électronique (cartes, appareils, systèmes)

Remarques sur les procédés
Dans le procédé de brasage par phase vapeur, la chaleur de condensation est appliquée précisément là où elle est nécessaire. Cela permet de souder de manière sûre et conforme aux spécifications des composants de tailles et masses très différentes sur une même carte.

Caractéristiques / spécifications techniques

• Mise en service de la ligne de production : depuis 2010
• Objectif : prototype, petites à moyennes séries
• Dimensions max. de PCB : 300 mm × 400 mm
• Tailles de composants prises en charge : de EIA 01005 à 80 mm × 70 mm
• Boîtiers pris en charge : SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA
• Impression de pochoir de pâte à braser jusqu'à 23 pouces
• Soudage en refusion et par phase vapeur
• Inspection optique automatisée (AOI)
• Encapsulation sur dispositif d'injection interne
• Stockage sec pour composants sensibles à l'humidité
• Production conforme ESD
• Logistique et gestion des matériaux intégrées