pour matériaux durs, pour l'amincissement de wafers
Description
Il est utilisé pour l'amincissement à grande vitesse des matériaux fragiles et durs tels que les tranches de silicium, la céramique, le verre, les cristaux de quartz, le saphir et d'autres matériaux semi-conducteurs.
* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.