Machine d'inspection à rayons X X-9300

visuelleCNCpour semi-conducteur

Le X-9300 est conçu pour fournir une imagerie par rayons X à haute résolution à l'industrie électronique. Ce système polyvalent est efficace pour de nombreuses applications dans le processus de fabrication des circuits imprimés. Il peut être utilisé pour détecter les puces de circuits intégrés et les semi-conducteurs, y compris les BGA, les IGBT, les flip chip et le soudage de composants PCBA, les LED, l'emballage IC et d'autres industries pour des tests de haute précision. Le X-9300 est conçu pour fournir une imagerie à rayons X haute résolution à l'industrie électronique. Ce système polyvalent est efficace pour de nombreuses applications dans le processus de fabrication des circuits imprimés. Il peut être utilisé pour détecter les puces de circuits intégrés et les semi-conducteurs, y compris les BGA, les IGBT, les flip chip et le soudage des composants PCBA, les LED, l'emballage des circuits intégrés et d'autres industries pour des tests de haute précision. Caractéristiques de la machine d'inspection par rayons X pour PCB： 1. Programme CNC : détection automatique de lots de différentes positions d'échantillons ; 2. Fonction de réseau : détection automatique par lots d'échantillons ayant des positions fixes et le même espacement ; 3. Mesure de la longueur et de la largeur : mesure de la longueur et de la largeur d'une partie de la zone de détection ; 4. Interface de navigation visuelle : positionnement précis, X-Y pour obtenir un déplacement précis du joystick ; 5. Simulation de la couleur : meilleure observation de l'image d'inspection ; 6. Mesure des bulles : Mesure en une seule touche de la taille des bulles, du taux de vide et de la hauteur d'escalade de l'étain ; 7. Tube lumineux à rayons X automatiquement allumé/éteint pour détecter les échantillons par lots ; 8. Équipé d'un tube à rayons X japonais, la précision de détection peut atteindre 1um ; 9. Panneau plat de radiographie numérique à haute résolution ; 10. La scène peut accueillir un grand nombre d'échantillons de différentes tailles ; 11. Rotation optionnelle de 360° de la platine pour détecter les échantillons ;