Station de réparation pour BGA SD-3000II
pour SMD

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Caractéristiques

Application produit
pour BGA, pour SMD

Description

Opération simple et précise. Vous pouvez retoucher presque n'importe quel composant de SMT Ce système de reprise est conçu pour enlever la plupart de composant de SMT comme QFP, CONCESSION, SOJ de PLCC, PGA, BGA, connecteur et d'autres. Il n'exige aucuns becs spéciaux ou accessoire supplémentaire

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.